[发明专利]一种大功率器件表面保护材料去除方法有效
申请号: | 201210248188.2 | 申请日: | 2012-07-17 |
公开(公告)号: | CN103545171A | 公开(公告)日: | 2014-01-29 |
发明(设计)人: | 金波;宋世涛 | 申请(专利权)人: | 北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;B08B3/08 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 100871 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 大功率 器件 表面 保护 材料 去除 方法 | ||
1.一种大功率器件表面保护材料去除方法,其特征在于,包括:
将表面覆盖保护材料的大功率器件置于浓度为96%~100%的硫酸溶液中,去除大功率器件表面由硅树脂材料构成的保护层一;
将所述去除由硅树脂材料构成的保护层一的大功率器件置于浓度为96%~100%的硝酸溶液中并加热至沸腾,去除大功率器件表面由聚酰亚胺类树脂材料构成的保护层二。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述硫酸溶液的浓度为98%。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,将表面覆盖保护材料的大功率器件置于浓度为96%~100%的硫酸溶液中,去除大功率器件表面由硅树脂材料构成的保护层一,包括:
根据所述大功率器件表面由硅树脂材料构成的保护层一的结构及厚度确定所述大功率器件对应的浸泡时长,将表面覆盖保护材料的大功率器件在浓度为96%~100%的硫酸溶液中浸泡所述浸泡时长,去除大功率器件表面由硅树脂材料构成的保护层一。
4.如权利要求3所述的方法,其特征在于,所述大功率器件表面由硅树脂材料构成的保护层一的结构及厚度为10mm时,确定所述大功率器件对应的浸泡时长为1小时,将表面覆盖保护材料的大功率器件在浓度为96%~100%的硫酸溶液中浸泡1小时,去除大功率器件表面由硅树脂材料构成的保护层一。
5.如权利要求1至3任一项所述的方法,其特征在于,将所述大功率器件置于浓度为96%~100%的硫酸溶液之前,进一步包括:
采用机械方法去除大功率器件最外层的塑料外壳。
6.如权利要求1至3任一项所述的方法,其特征在于,去除大功率器件表面由硅树脂材料构成的保护层一后,并在去除由聚酰亚胺类树脂材料构成的保护层二之前,进一步包括:
将去除由硅树脂材料构成的保护层一的大功率器件进行清洗;
对清洗后的大功率器件的陶瓷底板和金属底板进行加热,去除所述金属底板和陶瓷底板。
7.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述硝酸溶液的浓度为99%。
8.如权利要求1或7所述的方法,其特征在于,将所述去除由硅树脂材料构成的保护层一的大功率器件置于浓度为96%~100%的硝酸溶液中并加热至沸腾,去除大功率器件表面由聚酰亚胺类树脂材料构成的保护层二,包括:
将所述去除由硅树脂材料构成的保护层一的大功率器件置于浓度为96%~100%的硝酸溶液中并加热至沸腾后,根据所述大功率器件表面由聚酰亚胺类树脂材料构成的保护层二的结构和厚度确定对应的加热时长,将表面覆盖保护材料的大功率器件在浓度为96%~100%的硝酸溶液加热相应的加热时长,去除大功率器件表面由聚酰亚胺类树脂材料构成的保护层二。
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