[发明专利]侧壁具有对称半圆柱沟槽的微流控芯片无效
| 申请号： | 201210248637.3 | 申请日： | 2012-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN102728424A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 韩晓军;王磊 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 150000 黑龙江*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 侧壁 具有 对称 半圆 沟槽 微流控 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.侧壁具有对称半圆柱沟槽的微流控芯片，由基底（1）和PDMS聚合物（2）组成，其特征在于所述PDMS聚合物（2）的通道（3）的侧壁上沿通道方向对称设置有若干个半圆柱型沟槽（4）。
2.根据权利要求1所述的侧壁具有对称半圆柱沟槽的微流控芯片，其特征在于所述沟槽（4）的深度为通道宽度的1/32~31/32。
3.根据权利要求1所述的侧壁具有对称半圆柱沟槽的微流控芯片，其特征在于所述沟槽（4）的深度为通道宽度的1/4。
4.根据权利要求1所述的侧壁具有对称半圆柱沟槽的微流控芯片，其特征在于所述沟槽（4）之间的间距为0~2000微米。
5.根据权利要求1、2或3所述的侧壁具有对称半圆柱沟槽的微流控芯片，其特征在于所述通道（2）宽度范围在100微米~300微米之间。
6.根据权利要求1、2、3或4所述的侧壁具有对称半圆柱沟槽的微流控芯片，其特征在于所述沟槽（4）深度范围在100微米~200微米之间。
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