[发明专利]微机电系统器件剖面形貌分析样品的制备方法有效
| 申请号： | 201210248876.9 | 申请日： | 2012-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN103543044A | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | 金志明;刘慧 | 申请（专利权）人： | 无锡华润上华半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01N1/28 | 分类号： | G01N1/28;G01N1/32 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 邓云鹏 |
| 地址： | 214028 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微机 系统 器件 剖面 形貌 分析 样品 制备 方法 | ||
1.一种微机电系统器件剖面形貌分析样品的制备方法，包括下列步骤：
将待分析样品切片得到样片；
将透明的塑料粉用专用固化剂调成糊状，并涂抹在所述样片的上表面；
准备一透明片，将所述透明片压平在所述样片涂抹有糊状塑料粉的一面上；
待所述糊状塑料粉固化；
对所述样片的第一侧面进行抛光，直至磨至待观察的剖面。
2.根据权利要求1所述的微机电系统器件剖面形貌分析样品的制备方法，其特征在于，所述透明的塑料粉为亚克力粉。
3.根据权利要求2所述的微机电系统器件剖面形貌分析样品的制备方法，其特征在于，所述待所述糊状塑料粉固化是放置10分钟。
4.根据权利要求1所述的微机电系统器件剖面形貌分析样品的制备方法，其特征在于，所述对所述样片的第一侧面进行抛光，直至磨至待观察的剖面的步骤是依次用由粗到细的抛光砂纸磨至所述待观察的剖面，再通过绒布或抛光液对所述待观察的剖面进行抛光。
5.根据权利要求4所述的微机电系统器件剖面形貌分析样品的制备方法，其特征在于，所述抛光砂纸中最粗的粗糙度为9微米，最细的粗糙度为0.1微米。
6.根据权利要求4或5所述的微机电系统器件剖面形貌分析样品的制备方法，其特征在于，所述通过绒布或抛光液对所述待观察的剖面进行抛光的抛光时间为30秒。
7.根据权利要求1所述的微机电系统器件剖面形貌分析样品的制备方法，其特征在于，所述透明片为玻璃片。
8.根据权利要求1或7所述的微机电系统器件剖面形貌分析样品的制备方法，其特征在于，所述透明片的大小与所述样片涂抹糊状塑料粉的一面相匹配，能够正好将所述样片涂抹有糊状塑料粉的一面完全覆盖。
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