[发明专利]一种微波印制板与垫块焊接工艺方法

权利要求书

1.一种微波印制板与垫块焊接工艺方法，该方法包括将焊料涂布在垫块上，接着使用工装夹具夹持印制板与垫块，再进行回流焊接。其特征在于：焊接前在垫块上新增透气通孔。

2.一种权利要求1所述的微波印制板与垫块焊接工艺方法，其特征在于：所述垫块上新增透气通孔数量根据垫块大小决定，100mm²设置一个，过孔的位置要避开印制板上器件的焊盘位置。

3.一种权利要求1所述的微波印制板与垫块焊接工艺方法，其特征在于：所述垫块上新增透气通孔，孔径为1mm。

4.一种权利要求1所述的微波印制板与垫块焊接工艺方法，其特征在于：所述使用工装夹具为经过扩展的普通长尾夹。

5.一种权利要求4所述的微波印制板与垫块焊接工艺方法，其特征在于：所述使用经过扩展的普通长尾夹，夹子扩展的宽度根据印制板和垫块的厚度来决定，夹子扩展的宽度比印制板和垫块的厚度大0.5mm，夹子要夹在印制板边缘，远离微带线和器件焊盘。

6.一种权利要求1所述的微波印制板与垫块焊接工艺方法，其特征在于：所述微波印制板与垫块的焊接使用的焊料采用无铅焊料，焊料是采用丝网印刷的方法涂布在垫块上。

7.一种权利要求6所述的微波印制板与垫块焊接工艺方法，其特征在于：所述丝网印刷方法使用的丝印网板尺寸同垫块尺寸，网板开口面积为60%，网板开口距离垫块边缘2～3mm。

8.一种权利要求6所述的微波印制板与垫块焊接工艺方法，其特征在于：所述丝网印刷使用的丝印网板厚度为0.12mm，在与垫块螺钉孔和透气通孔相应的位置设置有尺寸相同的螺钉预留孔和透气通孔预留孔，选择网板上任意三个螺钉预留孔作为标记点用于网板与垫块的准确定位。