[发明专利]通过浸镍活化在PCB铜电路表面化学镀镍的方法

权利要求书

1.通过浸镍活化在PCB铜电路表面化学镀镍的方法，其特征在于通过浸镍活化在PCB铜电路表面化学镀镍的方法按照以下步骤进行：

一、浸镍液的配制：a、按硼酸的浓度为10～40g/L、有机酸或其钠盐的浓度为0～50g/L、含硫化合物的浓度为30～200g/L、硫酸镍的浓度为5～80g/L分别称取硼酸、有机酸或其钠盐、含硫化合物和硫酸镍；b、将步骤a称取的硼酸溶于去离子水中，然后用硫酸预调整pH值至1.0，得到溶液A；c、将步骤b得到的溶液A加热至50～60℃，然后加入步骤a称取的含硫化合物，搅拌至溶解，得到溶液B；d、将步骤a称取的有机酸或其钠盐加入到溶液B中，并用硫酸或氢氧化钠溶液调整pH值为0.5～1.5，得到溶液C；e、在搅拌的条件下，将步骤a称取的硫酸镍加入到步骤d得到的溶液C中，混合均匀，得到浸镍液；其中步骤一的a中所述的含硫化合物为甲基硫脲、乙烯基硫脲、硫脲、异硫脲和氨基硫脲中的一种或几种的组合；

二、PCB板前处理：f、按质量百分浓度为98％的H₂SO₄的浓度为10～50ml/L、过硫酸钠的浓度为20～100g/L的比例，将质量百分浓度为98％的H₂SO₄和过硫酸钠加入水中，混合均匀，得到微蚀液；g、按氢氧化钠的浓度为5～15g/L、碳酸钠的浓度为20～60g/L、磷酸三钠的浓度为30～50g/L、硅酸钠的浓度为5～10g/L的比例，将氢氧化钠、碳酸钠、磷酸三钠和硅酸钠加入水中，混合均匀，并调节pH值为9.0～13.0，得到化学除油液；h、将印有铜电路的PCB板浸没于温度为20～60℃的化学除油液中，吹入空气搅拌1～10min，然后将PCB板用去离子水清洗；i、将步骤f得到的微蚀液加热至20～40℃，再将经步骤h处理后的PCB板浸没于微蚀液中保持0.5～3.0min，再用去离子水清洗，完成PCB板的前处理；

三、浸镍活化及化学镀镍：j、将步骤一得到的浸镍液加热30～70℃，然后将经步骤二完成前处理的PCB板浸没于浸镍液中保持2～60s，取出后用去离子水清洗；k、按NaOH的浓度为4～100g/L、次亚磷酸钠的浓度为10～50g/L将NaOH和还原剂加入水中，混合均匀，得到激活液；l、按硫酸镍的浓度为20～30g/L、次亚磷酸钠的浓度为23～30g/L、醋酸钠的浓度为5～15g/L、乳酸的浓度为10～20ml/L、干贝素的浓度为5～10g/L、苹果酸的浓度为2～8g/L、碘酸钾的浓度为1～5mg/L的比例配制水溶液，并调节pH值为4.6～5.2，得到化学镀镍液；m、将步骤k制备的激活液加热至40～80℃，然后将经步骤j处理的PCB板浸没于激活液中保持5～60s，取出PCB板，用去离子水清洗后立即浸入温度为80～90℃的步骤l制备的化学镀镍液中进行化学镀镍，完成通过浸镍活化在PCB铜电路表面化学镀镍的过程。

2.根据权利要求1所述的通过浸镍活化在PCB铜电路表面化学镀镍的方法，其特征在于步骤一的a中所述的有机酸为柠檬酸、乳酸、苹果酸、葡萄糖酸、丙酸、己二酸、丁二酸、丙氨酸和谷氨酸中的一种或几种的组合。

3.根据权利要求1或2所述的通过浸镍活化在PCB铜电路表面化学镀镍的方法，其特征在于步骤二的g中所述的化学除油液的配制按氢氧化钠的浓度为10～12g/L、碳酸钠的浓度为30～50g/L、磷酸三钠的浓度为35～40g/L、硅酸钠的浓度为6～8g/L的比例，将氢氧化钠、碳酸钠、磷酸三钠和硅酸钠加入水中，混合均匀，并调节pH值为10.0～13.0，得到化学除油液。

4.根据权利要求1或2所述的通过浸镍活化在PCB铜电路表面化学镀镍的方法，其特征在于步骤三的k中所述的还原剂为次亚磷酸钠、硼氢化钠、水合肼或者二甲基氨基硼烷。

5.根据权利要求1或2所述的通过浸镍活化在PCB铜电路表面化学镀镍的方法，其特征在于步骤三的l中所述的化学镀镍液的配制按硫酸镍的浓度为25～27g/L、次亚磷酸钠的浓度为26～29g/L、醋酸钠的浓度为10～12g/L、乳酸的浓度为15～18ml/L、干贝素的浓度为6～8g/L、苹果酸的浓度为3～4g/L、碘酸钾的浓度为2～3mg/L的比例配制水溶液，并调节pH为4.8～5.0，得到化学镀镍液。