[发明专利]SOT223-3L封装引线框架

说明书

技术领域

    本发明涉及封装的技术领域，具体为SOT223-3L封装引线框架。

背景技术

现有的SOT223-3L的框架，其结构见图1，有三个引脚，分别为引脚1、引脚2、引脚3，其为单基岛，基岛上放置一片芯片，芯片的焊盘引线到框架，塑封引脚1，引脚3的框架部分与塑封体结合气密性不强，在高温潮湿环境下，水汽会侵入塑封体内部芯片上，致使芯片表面焊线球氧化，引起脱落或是接触不良，电性能早期失效。

发明内容

针对上述问题，本发明提供了SOT223-3L封装引线框架，其增强塑封体的气密性,提高了性能稳定性和可靠性，延长了器件的使用寿命。

SOT223-3L封装引线框架，其技术方案是这样的：其包括SOT223-3L框架，所述SOT223-3L框架包括三个引脚、分别为中心引脚、两侧引脚，其特征在于：所述两侧引脚的框架部分的外侧分别开有半圆导流孔，所述中心引脚的尾部框架部分两侧开有半圆导流孔。

其进一步特征在于：所述中心引脚的尾部框架部分中心位置开有圆孔。

采用本发明后，由于SOT223-3L框架的两侧引脚的框架部分的外侧分别开有半圆导流孔、中心引脚的尾部框架部分两侧开有半圆导流孔，其使得塑封时塑封体会流过半圆导流孔使中心引脚、两侧引脚框架上下面结合良好，增加了塑封体与框架的接触面积，从而提高塑封体的密封性能，增强塑封体的气密性,提高了性能稳定性和可靠性，延长了器件的使用寿命；此外，设置的半圆导流孔，使得塑封体减少了铜材质，降低制造成本。

附图说明

图1是现有的SOT223-3L封装引线框架结构示意图；

图2是本发明的主视图结构示意图。

具体实施方式

见图2，其包括SOT223-3L框架， SOT223-3L框架包括三个引脚、分别为中心引脚2、左侧引脚1、右侧引脚3，左侧引脚1的框架部分6的外侧开有半圆导流孔4，右侧引脚3的框架部分7的外侧开有半圆导流孔4，中心引脚2的尾部框架部分8两侧开有半圆导流孔4。中心引脚2的尾部框架部分8中心位置开有圆孔5。