[发明专利]具有无管式密封结构的薄形化热传导装置及其成型方法

权利要求书

1.一种具有无管式密封结构的薄形化热传导装置，其特征在于：包括：

一基板，为具有一厚度与面积的板片体形态； 

一盖板，为具有一厚度与面积的板片体形态，该盖板对应贴靠于基板一侧表面；

一面状接合边，呈面状对应贴靠且接合密封形态设于基板与盖板的周边部位；

一内部空间，形成于基板与盖板之间，且被该面状接合边所框围其中，该内部空间为抽真空状态且容装有一工作液；

一隙缝通道，通过该面状接合边其中一处保留一未接合部位形成，该隙缝通道的断面呈一隙缝形态，且该隙缝通道的设向为贯通内部空间与面状接合边外侧；

一压合封闭缘部，采用与隙缝通道设向相互垂直或交错角度关系的压合形态形成于隙缝通道局部区段，且该压合封闭缘部将隙缝通道加以阻断封闭；

间隔缘部，形成于该压合封闭缘部的至少一侧与面状接合边外侧之间。

2.根据权利要求1所述的薄形化热传导装置，其特征在于：所述面状接合边供形成隙缝通道的部位外侧更凸设形成有一外凸缘部。

3.根据权利要求1或2所述的薄形化热传导装置，其特征在于：所述隙缝通道外端更以焊料进一步结合封闭，且该焊料结合封闭处呈一凹弧缘形态。

4.根据权利要求1所述的薄形化热传导装置，其特征在于：所述隙缝通道外端为与面状接合边外侧相平齐或相对较该面状接合边外侧内缩的隐藏式形态。

5.根据权利要求4所述的薄形化热传导装置，其特征在于：所述面状接合边的隙缝通道外端二侧间隔部位并形成有内凹缘部。

6.根据权利要求1所述的薄形化热传导装置，其特征在于：所述薄形化热传导装置的高度介于0.5mm至6mm之间。

7.一种具有无管式密封结构的薄形化热传导装置的成型方法，其特征在于：包括下述步骤：

步骤1、制备一基板与一盖板；    

步骤2、通过一接合方法结合该基板与盖板的周边部位，以于基板与盖板周边部位形成一面状接合边，以及被该面状接合边框围其中的一内部空间；

步骤3、于前步骤所述接合方法过程中，通过在该面状接合边其中一处保留一未接合部位的方法以形成断面呈隙缝形态的一隙缝信道；

步骤4、利用该隙缝信道作为唯一条内外信道，对该内部空间进行工作液灌注容装作业与抽真空作业；

步骤5、待抽真空作业完成，通过一压合方法，以形成一压合封闭缘部将隙缝通道加以阻断封闭，所述压合方法是采用与隙缝通道设向相互垂直或交错角度关系的压合形态施于隙缝信道局部区段，故于该压合封闭缘部至少一侧与面状接合边外侧之间形成有间隔缘部。

8.根据权利要求7所述的薄形化热传导装置的成型方法，其特征在于：所述压合方法之后更包括一焊接方法，以利用焊料将隙缝通道外端进一步结合封闭，且使该焊料结合封闭处呈凹弧缘形态。

9.根据权利要求7所述的薄形化热传导装置的成型方法，其特征在于：所述接合方法通过下述任一方式达成：高温扩散接合、高温硬焊接合、高温熔接。