[发明专利]半导体封装和堆叠半导体封装

权利要求书

1.一种半导体封装，包括：

半导体芯片，具有电路部；

芯片选择电极，穿过该半导体芯片并输出第一信号；

参考电压供应部，形成于该半导体芯片中并且供应和输出第二信号；以及

信号比较部，形成于该半导体芯片中并且电连接到各芯片选择电极和该参考电压供应部，其中该信号比较部比较第一信号和第二信号并依据该比较输出芯片选择信号到该电路部。

2.如权利要求1所述的半导体封装，还包括：

具有电阻的接地重配线，形成于该半导体芯片上并电连接到该芯片选择电极。

3.如权利要求1所述的半导体封装，还包括：

数据电极，穿过该半导体芯片，

其中该数据电极具有第一电阻，并且该芯片选择电极具有大于第一电阻的第二电阻。

4.如权利要求1所述的半导体封装，其中当第一和第二信号大致相等时，该芯片选择信号从该信号比较部输出到该电路部。

5.一种堆叠半导体封装，包括：

相互堆叠的多个半导体芯片，各半导体芯片具有电路部；

芯片选择电极，穿过各半导体芯片并且输出第一信号；

参考电压供应部，形成于各半导体芯片中并且供应和输出第二信号；以及

信号比较部，电连接到各半导体芯片的芯片选择电极和参考电压供应部，

其中各信号比较部依据从相应半导体芯片的芯片选择电极和参考电压供应部接收的第一信号和第二信号的电压水平差，输出芯片选择信号到相应半导体芯片的电路部。

6.如权利要求5所述的堆叠半导体封装，还包括：

基板，该基板上装设多个半导体芯片，该基板具有用于产生第一信号的信号供应单元，其中各第二信号具有相同的电压水平以及各第一信号具有不同的电压水平，并且该第一信号之一的电压水平和该第二信号的电压水平相等。

7.如权利要求6所述的堆叠半导体封装，其中该信号供应单元包括：

分压器，用于将具有预设水平的电压分成具有不同水平的多个电压；

电源供应部，用于供应具有预设水平的电压到该分压器；

多个开关部，用于输出由该分压器分出的多个电压；以及

驱动信号产生部，用于产生多个驱动信号以驱动相应开关部。

8.如权利要求6所述的堆叠半导体封装，其中该分压器包括串联连接且具有节点的电阻器，其中该节点的数量对应于该半导体芯片的数量。

9.如权利要求6所述的堆叠半导体封装，其中各电阻器具有相同的电阻值。

10.如权利要求6所述的堆叠半导体封装，其中该分压器还包括串联连接到该电阻器的附加接地电阻器，以及其中该芯片选择电极电连接到一接地重配线。

11.如权利要求6所述的堆叠半导体封装，其中该开关部并联连接在节点和芯片选择电极之间。