[发明专利]薄膜基静电植砂研磨带及其制备方法

权利要求书

1.一种薄膜基静电植砂研磨带，其特征在于，包括薄膜基材，涂布于所述薄膜基材表面的涂布层，和嵌入在所述涂布层中的微米级磨料，所述涂布层包括依次层叠的底胶层和复胶层，所述底胶层包括底胶层填料与溶剂型胶粘剂，所述底胶层填料选自以下物质的一种或超过一种的混合物：氧化钙、碳酸钙、滑石粉，所述底胶层填料的粒径为5～30μm；所述复胶层包括复胶层填料与溶剂型胶粘剂，所述复胶层填料选自以下物质的一种或超过一种的混合物：氧化钙、碳酸钙、滑石粉，所述复胶层填料的粒径为5～30μm。

2.根据权利要求1所述的薄膜基静电植砂研磨带，其特征在于，所述复胶层上还设置有超涂层，所述超涂层包括超涂层填料与溶剂型胶粘剂，所述超涂层填料包括滑石粉，还包括钛白粉和/或硬脂酸锌。

3.根据权利要求2所述的薄膜基静电植砂研磨带，其特征在于，所述超涂层填料的粒径为5～30μm。

4.根据权利要求1所述的薄膜基静电植砂研磨带，其特征在于，所述微米级磨料的粒径为5～150μm。

5.根据权利要求1所述的薄膜基静电植砂研磨带，其特征在于，所述微米级磨料沿所述涂布层平面呈单层定向均匀排列，且磨料尖头朝上。

6.根据权利要求1所述的薄膜基静电植砂研磨带，其特征在于，所述微米级磨料通过静电植砂技术植入所述底胶层中。

7.根据权利要求1所述的薄膜基静电植砂研磨带，其特征在于，所述微米级磨料为氧化铝或碳化硅。

8.根据权利要求1所述的薄膜基静电植砂研磨带，其特征在于，所述薄膜基材的厚度在25～200μm；所述薄膜基材为聚酯薄膜。

9.一种薄膜基静电植砂研磨带的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）将粉状、粒状或块状的树脂溶于溶剂中，制成固含量为10～90%的胶粘剂；

（2）将底胶层填料和复胶层填料分别与步骤（1）得到的胶粘剂以一定比例混合，并添加一定溶剂，使用球磨机、砂磨机或超声波分散机分散均匀，分别制得浆料A、浆料B；所述底胶层填料选自以下物质的一种或超过一种的混合物：氧化钙、碳酸钙、滑石粉，所述底胶层填料的粒径为5～30μm；所述复胶层包括复胶层填料与溶剂型胶粘剂，所述复胶层填料选自以下物质的一种或超过一种的混合物：氧化钙、碳酸钙、滑石粉，所述复胶层填料的粒径为5～30μm。

（3）将超涂层填料与步骤（1）得到的胶粘剂以一定比例混合，并添加一定溶剂，使用球磨机、砂磨机或超声波分散机分散均匀，制得浆料C；所述超涂层填料包括滑石粉，还包括钛白粉和/或硬脂酸锌；

（4）将步骤（2）制得的浆料A用辊式涂布机或喷涂机均匀地涂布于薄膜基材表面，形成底胶层；

（5）将步骤（4）中涂胶后的基材通过静电植砂机将磨料均匀植于底胶层上，在80～130℃下，预干燥处理使底胶层干燥；

（6）将步骤（2）制得的浆料B用辊式涂布机或喷涂机均匀地涂布于底胶层表面，形成复胶层，在80～130℃下，预固化处理使复胶层干燥；

（7）将步骤（3）制得的浆料C用辊式涂布机或喷涂机均匀地涂布于复胶层表面，形成超涂层，在80～130℃下，预固化处理使超涂层干燥，制得薄膜研磨带；

（8）将步骤（7）制得的薄膜研磨带在一定温度下固化一定时间。

10.根据权利要求9所述的薄膜基静电植砂研磨带的制备方法，其特征在于，所述溶剂为苯、甲苯、二甲苯、丁酮、环己酮、乙酸乙酯、丙酮的一种或几种混合物；所述静电植砂机植砂时通过控制砂箱间隙、输砂带速度、涂布车速、极板间距和静电场电压参数调节植砂量在1～300g/m2。