[发明专利]一种印制电路板的保护盖有效

专利信息
申请号: 201210250614.6 申请日: 2012-07-19
公开(公告)号: CN102833991A 公开(公告)日: 2012-12-19
发明(设计)人: 邢红燕;吴昊;崔子巍;赵秀强 申请(专利权)人: 北京京东方光电科技有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人: 申健
地址: 100176 北京市大*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 印制 电路板 保护
【说明书】:

技术领域

发明涉及印制电路板技术领域,尤其涉及一种印制电路板的保护盖。

背景技术

印制电路板PCB(Printed Circuit Board)是采用电子印刷术制作,以绝缘板为基材,切成一定尺寸,其上至少附有一个导电图形,并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等),用来代替以往装置电子元器件的底盘,实现电子元器件之间的相互连接。

由于印制电路板上布设有电子元器件,这样在印制电路板的电路设计过程中往往都需要进行电磁屏蔽的设计,以此来规避电子元器件的电磁干扰。现有技术中的电磁屏蔽设计通常采用电路设计来规避一定的电磁干扰,或其它方式来规避电磁干扰,但是通常使得印制电路板的电路设计复杂或承载印制电路板的壳体结构复杂,使得制造成本增加。

发明内容

本发明的实施例提供一种印制电路板的保护盖,能够有效屏蔽印制电路板的电磁干扰,同时可以降低印制电路板的成本。

为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:

一种印制电路板的保护盖,该保护盖包括保护盖本体,所述保护盖本体上固定在所述印制电路板上,所述保护盖本体上设有吸收电磁波的材料层。

可选的,所述保护盖本体上设有的所述材料层的高度为0.5mm-5mm。

可选的,所述材料层的密度根据需要屏蔽的电磁波辐射强度来确定。

可选的,所述材料层的高度根据需要屏蔽的电磁波的频率来确定。

可选的,所述材料层为以下材料中的任一种:复合铁氧体、碳化硅、石墨、铁氧体、羟基铁、金属微粉。

可选的,所述材料层的结构是尖劈形微结构。

本发明实施例提供的印制电路板的保护盖,由于所述保护盖固定在所述印制电路板上保护印制电路板,同时所述保护盖本体上设有吸收电磁波的材料层,这样可以有效屏蔽印制电路板上的电子元器件的电磁辐射,同时可以不需要采用电路设计等方式来屏蔽电磁干扰,进而有效降低印制电路板的成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种印制电路板的保护盖的结构示意图;

图2为保护承载液晶显示面板的驱动电路的印制电路板的保护盖的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供的印制电路板的保护盖10,如图1所示,包 保护盖本体11和吸收电磁波的材料层12,所述材料层12设在所述保护盖本体11上。所述保护盖10固定在所述印制电路板上,一方面用于保护所述印制电路板,另一方面通过所述材料层12吸收所述印制电路板上的电子元器件的电磁辐射,所述材料层12将吸收的电磁波转换成热能或其它能量耗散掉。其中,所述保护盖10上可以设有连接部件,该连接部件可以用于将所述保护盖10固定在所述印制电路板上,如螺孔。当然,也可以采用胶类将所述保护盖10固定在所述印制电路板上。

进一步的,所述保护盖10用于保护所述印制电路板,这样所述保护盖10的形状根据所述印制电路板的形状来确定。

可选的,所述材料层12的高度为05mm-5mm。

可选的,所述材料层12的密度可以根据需要屏蔽的电磁辐射强度来确定。

举例来说,参见图2所示,图2为保护承载液晶显示面板的驱动电路的印制电路板的保护盖20,对于用于驱动液晶显示面板的驱动电路,通常时序控制的电子元器件A的电磁干扰最大,这样可以在保护盖20对应该印制电路板的时序控制的电子元器件A的区域增大材料层12的密度,优选的,保护盖对应电子元器件A的区域的材料层12的密度可以是保护盖其它区域的材料层12的密度的2-10倍,从而可以更好的屏蔽印制电路板的电磁干扰。

可选的,所述保护盖的材料层12的高度可以根据需要屏蔽的电磁波频率来确定。假设印制电路板用于具有网络通讯功能的设备上,为了防止电磁辐射对网络通讯功能的影响,可以根据该通讯功能的工作频率来确定所述材料层12的高度。

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