[发明专利]多层线路板及其制作方法

权利要求书

1.一种多层线路板的制作方法，包括步骤：

提供2N个覆铜基板，其中，N为大于或者等于1的自然数，每个所述覆铜基板包括绝缘层及贴合于所述绝缘层相对两侧的第一铜箔层及第二铜箔层；

将每个所述覆铜基板的第一铜箔层制作形成第一导电线路图形，将每个所述覆铜基板的第二铜箔层制作形成第二导电线路图形，从而将2N个所述覆铜基板制成2N个第一线路基板；

在2N个所述第一线路基板中取N个第一线路基板，在N个所述第一线路基板中的每个第一线路基板的第一导电线路图形表面贴合第一胶片，在N个所述第一线路基板中的每个第一线路基板的第二导电线路图形表面贴合第二胶片，所述第一胶片具有至少一个第一通孔，所述第二胶片具有至少一个第二通孔，并在所述至少一个第一通孔内填充第一导电材料，所述第一导电材料与相邻的第一导电线路图形相互电导通，在所述至少一个第二通孔内填充第二导电材料，所述第二导电材料与相邻的第二导电线路图形相互电导通，从而将N个所述第一线路基板制成N个第二线路基板；

提供第三胶片、第一铜箔片及第二铜箔片，并一次压合所述第二铜箔片、N个所述第二线路基板、剩余的N个所述第一线路基板、第三胶片及所述第一铜箔片以形成4N+2层线路基板，在所述4N+2层线路基板中，相邻的绝缘层之间通过第一胶片或者第二胶片粘结在一起，相邻的绝缘层及第一铜箔片之间通过第三胶片粘结在一起，相邻的绝缘层及第二铜箔片之间通过第一胶片或者第二胶片粘结在一起，且所述第一铜箔片和第二铜箔片位于所述4N+2层线路基板的最外两侧；

在所述4N+2层线路基板上形成至少一个盲孔，所述至少一个盲孔穿透所述第一铜箔片及所述第三胶片，并在所述至少一个盲孔中填充第三导电材料，使所述第一铜箔片和与其相邻的导电线路图形通过所述第三导电材料相互电导通；以及

将所述第一铜箔片及第二铜箔片经由选择性蚀刻制成导电线路图形，从而获得4N+2层线路板。

2.如权利要求1所述的多层线路板的制作方法，其特征在于，在将每个所述覆铜基板的第一铜箔层制作形成第一导电线路图形，将每个所述覆铜基板的第二铜箔层制作形成第二导电线路图形时，还在覆铜基板内制作形成至少一个导电孔，使得所述第一导电线路图形和第二导电线路图形通过所述至少一个导电孔相互电导通。

3.如权利要求1所述的多层线路板的制作方法，其特征在于，在压合所述第二铜箔片、N个所述第二线路基板、剩余的N个所述第一线路基板、第三胶片及所述第一铜箔片以形成4N+2层线路基板之前，对齐并堆叠所述第二铜箔片、N个所述第二线路基板、剩余的N个所述第一线路基板、第三胶片及所述第一铜箔片以形成叠合基板，所述叠合基板的形成方法包括步骤：

将一个第二线路基板及一个第一线路基板堆叠形成一个仅有两个线路基板的堆叠单元，从而得到N个堆叠单元；

将所述第三胶片叠合于所述第一铜箔片与第二铜箔片之间；以及

将N个堆叠单元堆叠于所述第二铜箔片与所述第三胶片之间，并使每个堆叠单元中的第一线路基板均较相应的堆叠单元中的第二线路基板靠近所述第三胶片，从而获得所述叠合基板。

4.如权利要求1所述的多层线路板的制作方法，其特征在于，将N个第一线路基板制成N个第二线路基板包括步骤：

在N个所述第一线路基板中的每个第一导电线路图形上依次叠合所述第一胶片和一个离型膜，在N个所述第一线路基板中的每个第二导电线路图形表面贴合所述第二胶片和另一个离型膜；

预压合所述第一线路基板、第一胶片、第二胶片及两个离型膜，使所述第一胶片和第二胶片粘结在所述第一线路基板的两侧；

去除所述两个离型膜；

通过激光钻孔工艺在所述第一胶片中形成所述至少一个第一通孔，部分第一导电线路图形从所述至少一个第一通孔中露出，通过激光钻孔工艺在所述第二胶片中形成所述至少一个第二通孔，部分第二导电线路图形从所述至少一个第二通孔中露出；以及

通过印刷导电膏的方式在所述至少一个第一通孔内形成第一导电材料，通过印刷导电膏的方式在所述至少一个第二通孔内形成第二导电材料。