[发明专利]用于在PCB形成金手指的方法及PCB的加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB（Printed Circuit Board印制线路板）技术，特别涉及用于在PCB形成金手指的方法以及PCB的加工方法。

背景技术

为了实现PCB与例如主板等其他电子设备实现电连接，通常需要在PCB成形出用作电连接插脚的金手指。

现有技术在PCB形成金手指的过程中，需要借助在PCB临时添加的镀金引线来实现对金手指的镀金、并在镀金完成后再去除镀金引线，以避免需要电气性能独立的各金手指被镀金引线相互导通。其过程具体包括：

首先，在PCB外层的表面形成各金手指的待镀金图形；其中，各金手指的端部用作触点、且各金手指的端部位置靠近PCB的外边缘，各金手指的尾部用于金手指与板内线路的导通、且各金手指的尾部位置靠近PCB的板内侧；

其次，在PCB外层的表面形成镀金引线；其中，镀金引线位于各金手指的端部与PCB的外边缘之间、并将各金手指的待镀金图形相互连通；

然后，在PCB外层的表面通过镀金引线对各金手指的待镀金图形进行镀金处理；其中，镀金处理后的各金手指通过镀金引线相互导通；

最后，利用铣刀在各金手指的端部与PCB的外边缘之间进行表面铣薄，以去除各金手指的端部与PCB的外边缘之间的镀金引线。

实际应用中，为了满足电连接的时序要求，金手指可以设置为等长、也可以设置为不等长。其中，对于金手指等长的情况，上述过程中利用表面铣薄去除镀金引线的方式能够确保等长金手指具有正确的形状，而对于金手指非等长的情况，上述过程中利用表面铣薄去除镀金引线的方式则容易导致短金手指的端部残留引线、并由此影响非等长金手指所要满足的时序要求。

请参见图1，当通过镀金引线100镀金形成等长的金手指10后，将铣刀1对准金手指10的端部、并沿金手指10的排列方向进给，从而能够将金手指10的端部与PCB边缘之间的镀金引线100铣除（图1中以虚线表示被铣除的镀金引线100）。

请参见图2，当通过镀金引线200镀金形成非等长的金手指20a和20b后，将铣刀2对准长金手指20的端部、并沿金手指20a和20b的排列方向进给，虽然能够将长金手指20a的端部与PCB边缘之间的部分镀金引线200a铣除（图2中以虚线表示被铣除的部分镀金引线200a），但短金手指20b的端部则会存在残留的镀金引线200b（图2中以虚线表示残留的镀金引线200b）。

此时，若不去除短金手指20b的端部残留的镀金引线200b，则会导致短金手指20b的有效长度与长金手指20a近似相同；而若需要去除短金手指20b的端部残留的镀金引线200b，又势必会增加额外的工序。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种用于在PCB形成金手指的方法以及PCB的加工方法。

本发明提供的一种用于在PCB形成金手指的方法，该方法包括：

在PCB外层的表面形成各金手指的待镀金图形；其中，各金手指的端部位置靠近PCB的外边缘、尾部位置靠近PCB的板内侧；

在PCB外层的表面形成镀金引线；其中，镀金引线在靠近PCB的板内侧的位置处避让开各金手指的端部位置、并将各金手指的待镀金图形相互连通；

在PCB外层的表面通过镀金引线对各金手指的待镀金图形进行镀金处理；其中，镀金处理后的各金手指通过镀金引线相互导通；

对镀金引线在金手指之间导通的部位进行PCB外层的控深机加工、并通过控深机加工形成的非金属凹陷结构切断镀金引线；其中，控深机加工的深度小于等于金手指与PCB内层之间的厚度。

可选地，镀金引线在各金手指的端部位置与尾部位置之间、或在各金手指的尾部位置贯穿各金手指的待镀金图形，且镀金引线在金手指之间导通的部位处在金手指之间的间隙内。

可选地，镀金引线相比于各金手指的尾部位置靠近PCB的板内侧，且镀金引线在金手指之间导通的部位与金手指之间的间隙对齐。

可选地，控深机加工为控深钻孔、且非金属凹陷结构为非金属盲孔。

可选地，控深机加工为控深铣槽、且非金属凹陷结构为非金属槽。

可选地，各金手指不等长。

该方法在切断镀金引线之后，进一步清除非金属凹陷结构的开口边缘存在的铜丝。

本发明提供的一种PCB的加工方法，该加工方法利用如上所述的方法形成金手指。

可选地，该加工方法在两面的PCB外层均形成金手指。

优选地，两面的PCB外层所形成的金手指位置不对齐。