[发明专利]检查用接触器和检查用夹具

说明书

技术领域

本发明涉及一种将预先设定在被检查物的检查对象部上的检查点与实施这种检查的检查装置电连接的检查用夹具以及在检查用夹具中使用的检查用接触器。

背景技术

安装有检查用接触器的检查用夹具经由所述检查用接触器，针对被检查物所具有的检查对象部，从检查装置向规定的检查位置提供电流或电信号，并从检查对象部检测电信号，据此进行检查对象部的电特性的检测、动作测试的实施等。

作为被检查物，例如有印刷线路基板、柔性基板、陶瓷多层线路基板、液晶显示器或等离子显示器等用的电极板、以及半导体封装用的封装基板或膜式载体等各种基板、或半导体晶片、半导体芯片或CSP(芯片尺寸封装，Chip size package)等的半导体装置。

在本说明书中，将上述的这些被检查物统称为“被检查物”，将形成在被检查物上的检查对象部称为“检查部”。另外，可以在检查部上设定用于实际地检查所述检查部的电特性的检查点，并通过将接触器压接在所述检查点上而与检查部成为导通状态。

这种检查用夹具的接触器的一端压接在布线(检查部)上的检查点上，另一端压接在与基板检查装置电连接的电极部上。另外，经由所述检查用夹具，从基板检查装置提供用于测量布线的电特性的电流或电压，并且将从布线中检测的电信号向基板检查装置发送。

这种检查用夹具例如可以例示出在专利文献1中公开的夹具。在专利文献1的检查用夹具中，在导电性可移动体(接触器)上安装有螺旋弹簧。在这种检查用夹具中，接触器在被安装在支架上时，利用螺旋弹簧的收缩而被按压在导电部上，提供了导电部与接触器的良好的接触状态。

另外，接触器被调整为，为了破坏在检查点的表面上形成的氧化膜等的绝缘层并与检查点导通接触，使接触器与检查点接触以使螺旋弹簧收缩规定的量(规定长度)而可以获得规定的按压力。

特别地，近年来，因为基板设定了大量的检查点，所以也将应与这些检查点对应的接触器大量地安装在支架上。因此，如上所述，如果接触器的数量增加，则收缩的螺旋弹簧也增加，在支架上负担很大的力。负担了很大的力的支架存在因所述的螺旋弹簧的力的作用而整体弯曲的问题。

另一方面，要降低施加在支架上的力，就要研究降低螺旋弹簧的弹力，但在收缩规定长度的情况下螺旋弹簧不能提供所希望的按压力，存在接触器与检查点不能通过足够的按压力而导通接触的问题。

(现有技术文件)

专利文献1：日本特开2003-215160号公报

发明内容

(发明所要解决的问题)

本发明提供一种可以应对基板的微细化以及复杂化、并可以在检查时提供强的按压力且可以在非检查时提供弱的按压力的微细的接触器以及使用这种接触器的检查用夹具。

(解决问题的手段)

本发明的第一方面提供一种将成为被检查对象并具有多个检查点的被检查物与检查所述检查点间的电特性的检查装置电连接的检查用夹具，其特征在于具备：具备与所述检查装置电连接的多个电极部的电极体；将所述电极部与所述检查点电连接的检查用接触器；以及保持所述检查用接触器的保持体，其中，所述检查用接触器具备：两端具有开口部、且前端开口部与所述电极部的表面抵接的导电性的筒状部件；从所述筒状部件的后端开口部突出并配置在所述筒状部件的内部、且后端与所述检查点接触的导电性的棒状部件；以及将所述筒状部件与所述棒状部件电连接的固定部，所述保持体具备：具有将所述前端开口部向所述电极体引导的第一引导孔的第一板状部件；以及具有将所述棒状部件的后端向所述检查点引导的第二引导孔的第二板状部件，所述筒状部件具有：具有与所述电极部的表面接触的前端开口部并将所述棒状部件的前端部容纳在内部的上筒部；形成为与所述上筒部相同的直径并与所述上筒部连通连接、且在所述筒状部件的壁部形成在长轴方向伸缩的螺旋状的缺口的第一缺口部；形成为与所述第一缺口部相同的直径并与所述第一缺口部连通连接的中筒部；形成为与所述中筒部相同的直径并与所述中筒部连通连接、且在所述筒状部件的壁部形成在长轴方向上伸缩的螺旋状的缺口的第二缺口部；以及形成为与所述第二缺口部相同的直径并与所述第二缺口部连通连接、且具备所述固定部的下筒部，所述第一缺口部或所述第二缺口部中的任意一个在所述棒状部件与所述检查点抵接并实施检查时达到收缩的极限。

本发明的第二方面提供一种如上述第一方面所述的检查用夹具，其特征在于，所述第一缺口部和所述第二缺口部的螺旋的节距不同。

本发明的第三方面提供一种如上述第一或第二方面所述的检查用夹具，其特征在于，所述第一缺口部的缺口宽度与所述第二缺口部的缺口宽度不同。