[发明专利]金属至电介质的粘附促进

权利要求书

1.一种方法，所述方法包括：

a)提供电介质基体；

b)通过邻近电介质基体表面施加包括一种或多种可固化胺化合物和一种或多种可固化环氧化物的溶液处理电介质基体表面，与溶液中的一种或多种可固化环氧化物相比，溶液中包含的一种或多种可固化胺化合物的量超过一种或多种可固化环氧化物；

c)干燥邻近电介质基体的处理表面的溶液；

d)在电介质基体处理表面上化学镀镀覆金属层；和

e)加热金属镀覆的电介质基体以固化一种或多种胺化合物和一种或多种环氧化合物。

2.根据权利要求1所述的方法，进一步包括在步骤e)之前在化学镀的金属上选择性电镀金属层。

3.根据权利要求1所述的方法，在c)之后和d)之前，进一步包括施加促进剂至电介质的处理表面，随后施加中和剂至电介质的处理表面，随后调节电介质的处理表面，随后施加预浸至电介质的处理表面并且然后施加催化剂至电介质的处理表面。

4.根据权利要求1所述的方法，其中一种或多种可固化胺化合物和一种或多种环氧化合物的重量比至少为2∶1。

5.根据权利要求4所述的方法，其中一种或多种可固化胺化合物和一种或多种环氧化合物的重量比从2∶1到4∶1。

6.根据权利要求1所述的方法，其中该溶液进一步包括一种或多种表面活性剂。

7.根据权利要求1所述的方法，其中该溶液进一步包括一种或多种固化加速剂。

8.根据权利要求1所述的方法，其中一种或多种可固化胺化合物为选自脂肪族，脂环族，芳香脂肪族和芳香族多胺的多胺化合物。

9.根据权利要求1所述的方法，其中一种或多种可固化环氧化物选自缩水甘油醚，缩水甘油酯，多官能二-或三缩水甘油醚，双酚基环氧树脂和Novolac环氧化合物。

10.根据权利要求1所述的方法，其中电介质基体包括选自环氧树脂，丙烯腈丁二烯苯乙烯，聚碳酸酯，聚苯醚，聚苯醚，聚苯硫醚，聚砜，聚酰胺，聚酯，聚对苯二甲酸丁二醇酯，聚醚醚酮，液晶聚合物，聚氨酯，聚醚酰亚胺，聚四氟乙烯和聚四氟乙烯混合物，氰酸酯聚合物和其复合物的聚合物树脂。