[发明专利]一种通用型LED灯泡构成方法及液态荧光的LED灯泡

说明书

技术领域

本发明涉及一种通用型LED灯泡构成方法及液态荧光的LED灯泡，属于LED照明技术领域。

背景技术

半导体照明作为新一代照明技术，具有光电转换率高、光源方向易控、照明时段和方式易控、光源显色性高、合理设计下具有较高的功率因数等其他现有照明技术无法比拟的五大节能优势，受到全球投资者的青睐和各国政府的大力扶持。当前LED照明灯的发光效率大多可超过70LM/W，比传统的节能灯更具节能优势。理论上绿光LED发光效率可高达683LM/W；白光LED的理论效率也可达182.45LM/W，因此LED照明效率提升的空间巨大。

在现行的大功率LED照明产品设计中，特别是大功率LED灯，由于散热的原因，组件一个大功率LED灯时，采用LED光模组、驱动电源及灯具三者一体化设计，即LED光模组、驱动电源及灯具等部件必须配套生产，形成了所谓“LED有灯无灯泡”的局面。这为LED照明产品带来了制造成本高、使用不便、维修困难等一系列的致命问题。首先制造上无法实现全国乃至全球的统一标准化生产，导致产品规格多、批次少，价格高昂；其次是各家的产品各式各样，互不通用，更不能互换；第三是产品故障时需要将LED光模组、驱动电源、灯具等整体总成取下维修，维修极为不便，非常容易形成故障扩大化和维修拖延、维修费用高昂等缺陷。这些缺陷极大地制约了LED照明的推广使用，是LED照明产品推广中的硬伤。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种通用型LED灯泡构成方法及液态荧光的LED灯泡。本发明方法构成的灯泡可独立工作，实现了LED灯泡、灯具和照明控制产品在生产上和使用上各自独立，使LED照明产品大幅度地减少生产环节、提高生产批量化、有利于LED节能照明产品的产业化。

本发明的技术方案：通用型LED灯泡构成方法，其特点是：通过在一个用非金属导热材料(可采用氧化铝、氮化铝、氮化硼等)烧结成型的带散热片的导热支架上嵌合银浆印刷电路，然后在银浆印刷电路上焊接LED芯片或还焊接有驱动芯片，构成LED灯泡。所述导热支架上通过设置嵌槽的方式固定灯泡内罩，LED芯片及驱动芯片包覆在灯泡内罩内。所述灯泡内罩内容纳有透明绝缘导热液，透明绝缘导热液内设有荧光材料，所述LED芯片不封装硅胶；导热支架上还烧结有用于安装的法兰结构。这个结构中当LED通电发热时，透明绝缘导热液因受热而流动带走了芯片的发热，使热量在较大的面积上与散热器交换，避免了传统方案LED芯片及周围荧光粉的局部高热，有效地减少了LED光衰的发生。

前述的通用型LED灯泡构成方法中，所述LED灯泡的灯泡外径D（即导热支架的法兰直径）与构成的LED灯泡功率W成W=1.1812e^0.0361D的关系，在W=1.1812e^0.0361D的关系曲线上D取离散的数值进行构建多个固定灯泡外径D尺寸的LED灯泡，以提高LED灯泡的互换性和通用性。取该曲线上的离散数值，可使在实现较高的互换性和通用性时，减少选取的尺寸个数。

前述的通用型LED灯泡构成方法中，所述灯泡外径D，在W=1.1812e^0.0361D的关系曲线上，D以20mm为下限，以130mm为上限，每10毫米为1段，分成12段构成有限量的灯泡外径规格，用少量的灯泡外径规格来进一步提高LED灯泡的互换性和通用性；所述带法兰的导热支架上有6个法兰固定孔均布在直径D1上，直径D1为灯泡外径D减固定螺钉螺帽直径再减去0.8~4mm的留边值；所述的LED灯泡在灯具上安装界面开孔直径D2为灯泡外径D减双倍固定螺钉螺帽直径再减去相应D1的双倍留边值；所述的LED灯泡的安装界面包括灯具上与LED灯泡的接触面和连接孔。

前述的通用型LED灯泡构成方法中，所述灯泡内罩为弹性材料制成的凹形内罩，凹形内罩为内凹结构。当透明绝缘导热液受热膨胀时，内凹的凹形内罩向外突出，增大容积接受液体膨胀的体积，避免液体膨胀使内罩密封失效。

前述的通用型LED灯泡构成方法中，所述导热支架上设置嵌槽，灯泡外罩直接通过粘结嵌入嵌槽。

前述的通用型LED灯泡构成方法中，所述导热支架上设置嵌槽，使用透镜卡环卡住透镜并通过粘接将透镜卡环嵌入嵌槽。