[发明专利]用于修补由CMC材料构造的涡轮机翼型的方法无效
| 申请号： | 201210254427.5 | 申请日： | 2012-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN102887727A | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | H.C.罗伯茨三世;P.H.莫纳罕;P.E.格雷;J.H.博伊;J.哈拉达;R.L.K.马特苏莫托 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | C04B41/80 | 分类号： | C04B41/80 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 严志军;曹若 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 修补 cmc 材料 构造 涡轮 机翼 方法 | ||
1.一种修补由陶瓷基质复合材料构造的制品的方法，所述方法包括：
用陶瓷糊剂(50)填充位于所述制品中的腔(26)，其中所述陶瓷糊剂(50)包括陶瓷粉末和粘结剂；
加热所述腔(26)中的所述陶瓷糊剂(50)以去除所述粘结剂，由此形成多孔陶瓷材料(52)；以及
将熔融陶瓷材料(54)加入所述多孔陶瓷材料(52)。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述多孔陶瓷材料(52)加热到大约100℃或更高以去除所述粘结剂。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述陶瓷糊剂(50)基本不含陶瓷纤维。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述陶瓷糊剂(50)还包括陶瓷纤维。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述陶瓷纤维包括碳化硅。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述陶瓷纤维涂覆有颗粒。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述颗粒包括硼、碳、或它们的混合物。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：
在加入所述熔融陶瓷材料(54)之前将所述多孔陶瓷材料(52)加热到大约1000℃至大约1500℃的温度。
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在大约1000℃至大约2000℃的温度下将所述熔融陶瓷材料(54)加入所述多孔陶瓷材料(52)。
10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括在加入所述熔融陶瓷材料(54)之后：
冷却所述多孔陶瓷材料(52)和熔融陶瓷材料(54)以在所述腔(26)中形成陶瓷补片(56)。
11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，还包括：
成形所述陶瓷补片(56)。
12.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述熔融陶瓷材料(54)包括碳化硅。
13.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，局部地实现加热所述多孔陶瓷材料(52)以去除所述粘结剂。
14.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述制品是涡轮机翼型(24)。
15.一种修补由陶瓷基质复合材料构造的翼型(30)的尖端或帽(36)的方法，所述方法包括：
用陶瓷糊剂(50)填充位于所述涡轮机翼型(24)的翼型(30)的尖端或端帽(36)上的腔(26)，其中所述陶瓷糊剂(50)包括陶瓷粉末和粘结剂；
加热所述腔(26)中的所述陶瓷糊剂(50)以去除所述粘结剂，由此形成多孔陶瓷材料(52)；以及
将熔融陶瓷材料(54)加入所述多孔陶瓷材料(52)，其中所述熔融陶瓷材料(54)包括碳化硅。
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