[发明专利]有机物固体粉末与无机物固体粉末接枝改性方法

说明书

技术领域

本发明涉及有机物与无机物结合方法，特别是涉及有机物固体粉末与无机物固体粉末接枝改性的方法。

背景技术

现有技术中，人们开始用未改性淀粉与聚乙烯共混作为材料，滚压成膜。将其埋在土壤里变成粉末状，认为聚乙烯已经被生物降解，于是各种不同的加工方法出现，制成所谓“生物降解型”聚乙烯。而上世纪九十年代初，高分子化学技术的进展发现，上述材料要光解与氧化，聚乙烯实际上只是成为碎片留存于土壤中。

因此开发有机物与无机物接枝改性成为一个新的课题。天然高分子材料，特别是有机物淀粉和天然葡甘聚糖和无机物碳酸钙粉末材料，不但是完全可以接枝改性的，而且为可再生资源，来源丰富，因此与合成聚合物相比具有更大的发展潜力。

发明内容

    本发明的目的是解决现有技术中材料无法实现有机物固体粉末与无机物固体粉末结合的技术问题，提供有机物固体粉末与无机物固体粉末接枝改性方法，利用该制备方法制作的产品无嗅无毒，能够被自然界的微生物、光、热、水等综合作用下进行完全的环境降解，其降解产物能达到回归于自然生态平衡中的要求。     

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：有机物固体粉末与无机物固体粉末接枝改性制备方法,包括下列重量百分比的各组分：

  淀粉有机物固体粉末              20-30%；

葡甘聚糖          20-30%；

线性低密度聚乙烯  8-15%；

铝酸酯            2-5%；

EVA蜡             1-5%；

降解助剂          0.05-0.1%；

碳酸钙无机物固体粉末            20-25%。

上述各组分通过下列步骤进行接枝改性：

a、淀粉有机物固体粉末在高混机内高速搅拌至表显温度60-64℃时缓慢加入含无机物基团的偶联剂，再高速搅拌至表显温度80℃-82时缓慢加入含有机物基团的偶联剂，然后高速搅拌至表显温度90-95℃时低速搅拌约1分钟，得到改性淀粉；

b、在另外一个高混机内加入碳酸钙无机物固体粉末，高速搅拌至表显温度77-80℃后加入铝酸脂，高速搅拌至表显温度82-85℃时再加入步骤a中的改性淀粉，高速搅拌至表显温度87-90℃后加入EVA蜡，搅拌约1分钟后低速加入经过预处理烘干的葡甘聚糖，再加入线性低密度聚乙烯和降解助剂后低速搅拌1分钟后放料。 

从上述本发明的各项技术特征可以看出，其优点是：有机物固体粉末与无机物固体粉末接枝改性后 ，能够被自然界的微生物、光、热、水等综合作用下完全环境降解，制作的产品及添加了辅助成分后的材料加工的产品分解产物都为土壤腐植酸和二氧化碳，最终能够分解为二氧化碳和水，实现彻底的环境降解。

附图说明

本发明将通过附图比较以及结合实例的方式说明：

图1是本发明接枝改性的物理性能检测图表；

图2是本发明接枝改性塑后成型的样条的机械性能检测图表。

具体实施方式

    下面结合附图通过实施例对本发明做进一步的说明。

    优选实施例

本发明的有机物固体粉末与无机物固体粉末接枝改性方法采用下列重量百分比的各组分：

淀粉有机物固体粉末              20-30%；

葡甘聚糖          20-30%；

线性低密度聚乙烯  8-15%；

铝酸酯             2-5%；

EVA蜡              1-5%；

降解助剂            0.05-0.1%；

碳酸钙无机物固体粉末            20-25%。

上述重量百分比的各组分通过下述工艺步骤进行：

a、淀粉有机物固体粉末在高混机内高速搅拌至表显温度60-64℃时缓慢加入含无机物基团的偶联剂，再高速搅拌至表显温度80℃-82时缓慢加入含有机物基团的偶联剂，然后高速搅拌至表显温度90-95℃时低速搅拌约1分钟，得到改性淀粉；

b、在另外一个高混机内加入碳酸钙无机物固体粉末，高速搅拌至表显温度77-80℃后加入铝酸脂，高速搅拌至表显温度82-85℃时再加入步骤a中的改性淀粉，高速搅拌至表显温度87-90℃后加入EVA蜡，搅拌约1分钟后低速加入经过预处理烘干的葡甘聚糖，再加入线性低密度聚乙烯和降解助剂后低速搅拌1分钟后放料。