[发明专利]一种组装式半导体空调床

权利要求书

1.一种组装式半导体空调床，一种开窗透气的全新风房间空调技术方案，包括床、TEC半导体制冷组件及其控制电路、静音微风蚊帐吊扇（300rpm,9W）。

2.根据权利要求书1所述的TEC半导体制冷组件，其特征是包括2块串接的TEC1-12706半导体制冷片、蓄冷铜块、铝吸热板、L形铝热桥和开缝平行翅片铝型材散热器。

3.根据权利要求书1所述的TEC半导体制冷组件，其特征之二是TEC半导体制冷片热端采用L形热桥加开缝平行翅片铝型材散热器竖直布置优化自然对流方案，而且是一种具有自限性的防铝吸热板过冷的保护设计。

4.根据权利要求书1所述的TEC半导体制冷组件最大制冷量设计（Q_c=14W～22W）。

5.根据权利要求书1所述的TEC半导体制冷组件由12VDC稳压电源供电，安装在床板上，热敏电阻温度传感器安装在铝吸热板小孔内，用以检测并通过电子温度控制器控制铝吸热板温度。

6.根据权利要求书2所述的铝吸热板（或称蓄冷铝板）防结露保护设计，铝吸热板防结露为26℃～28℃。

7.根据权利要求书2所述的TEC半导体制冷片热端防过热保护设计，它采用紧贴安装在TEC半导体制冷片热端或铝热桥上的双金属片温度控制器（常闭，70℃断电）控制TEC半导体制冷片，以防止其热端过热。