[发明专利]一种厚底铜盲埋孔板的制作方法

权利要求书

1.一种厚底铜盲埋孔板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：

A、开料：将FR-4板材裁剪出符合设计要求的尺寸；

B、钻孔：在各FR-4板材上钻出通孔及打元件孔；

C、沉铜：对步骤B中的FR-4板材进行沉铜处理，使所述通孔内沉积一层铜使所述通孔形成导通孔；

D、板电：对步骤C中的FR-4板材进行电镀，加厚导通孔内的铜以及板面上的铜；

E、全板电镀：对整块电路板进行电路，加厚孔内铜及板面上的铜；

F、贴膜：在FR-4板材作为内层一面上贴上感光干膜；

G、内层图形转移：将胶片上的电路图转移到步骤F中贴有感光干膜的FR-4板材上；

H、图形蚀刻：用蚀刻药水将FR-4板材未经感光干膜保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；

I、退膜：将步骤H中FR-4板材上的感光干膜全部退掉，将作为线路的铜层露出；

J、图形检查：采用扫描仪器对步骤I中的FR-4板材线路的开短路现象进行检查；

K、棕化：粗化FR-4板材作为内层的铜面及线面；

L、叠层压合：将多个FR-4板材、介电层按设计要求依次叠放，然后将各层压合在一起；

M、机械钻孔：钻出各层的通孔和打元件孔；

N、PTH：利用沉铜的方法使步骤M中的通孔上沉积一层铜，从而形成导通孔；

O、板电：对步骤N中的板材进行电镀，加厚导通孔内的铜以及板面上的铜；

P、贴膜：在步骤O上的板材外层上贴上感光干膜；

Q、外层图形转移：将胶片上的电路图转移到步骤P中贴有感光干膜的板材上；

R、图形电镀：对步骤Q中的板材进行电镀，增加导通孔及表面铜厚；

S、外层图形蚀刻：用蚀刻药水将板材未经感光干膜保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；

T、外层图形检测：采用扫描仪器对步骤S中的板材线路的开短路现象进行检查；

U、绿油：在上述步骤T的板材外层上丝印一层起绝缘作用的绿色油墨；

V、文字：在步骤U的板材板面上丝印作为打元件时识别用的文字；

W、成型：将步骤V的板材锣出成品外形；

X、电测：对步骤W的板材各层进行开、短路测试；

Y、表面处理：在上述电路板上贴一层抗氧化膜；

Z、最终检查：成品检查，确认是否有功能及外观问题；

AA、包装：将检查合格的板包装。

2.根据权利要求1所述的一种厚底铜盲埋孔板的制作方法，其特征在于所述的蚀刻药水为酸性CuCl₂。

3.根据权利要求1所述的一种厚底铜盲埋孔板的制作方法，其特征在于步骤I中采用NaOH剥膜药液进行退膜。