[发明专利]电容及具有该电容的多层电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种电容及具有该电容的多层电路板。

背景技术

电容被大量应用于各种电子产品当中，以满足电子产品的不同操作频段以及功能的需求。电容一般由两片相对设置的金属极板组成，其电容量与二金属极板的耦合面积成正比，与二金属极板之间的介电层厚度成反比。因此，要获得较大电容量时，可通过增加二金属极板大小或者减小二金属极板之间的介电层厚度的手段来实现。然而，上述两种手段中前者需要增加额外的平面面积，当此电容成形于电路板上时，会额外地增加电路板上的布线面积；后者则影响该层电路板上的其它信号线的阻抗匹配。

发明内容

为了解决现有技术中在不增加二金属极板大小及不减小二金属极板之间的介电层厚度的情况下，电容的电量无法增加的问题，有必要提供一种在不增加电容整体尺寸的前提下容量较大的电容。

另外，还有必要提供一种具有上述电容的多层电路板。

一种电容，其包括至少两个层叠设置的电极层及夹设于相邻电极层之间的介电层，其中，每一电极层包括正极连接端与负极连接端，每一电极层的正极连接端相互连接，每一电极层的负极连接端相互连接，该每一电极层包括正极部、负极部及夹设于该正极部与负极部之间的介电层，该正极部包括第一耦合部，负极部包括第二耦合部，该第一耦合部沿长度方向的一端与该正极连接端连接，该第二耦合部沿长度方向的一端与该负极连接端连接；该第一耦合部沿长度方向的两侧边的对应位置上相互对称地向外各延伸出至少一对弧形的环状支部；该第二耦合部沿长度方向的两侧边的对应位置上相互对称地向外各延伸出至少一对弧形的环状支部；设置于同一电极层上的与不同电极部相连接的环状支部之间相互嵌套，一个电极层上的正极部与相邻的电极层上的负极部于层叠方向上对位设置。

一种多层电路板，包括顶层、底层以及夹设于该顶层与底层之间的电容，其中，该电容包括至少两个层叠设置的电极层及夹设于相邻电极层之间的介电层，其中，每一电极层包括正极连接端与负极连接端，每一电极层的正极连接端相互连接，每一电极层的负极连接端相互连接，该每一电极层包括正极部、负极部及夹设于该正极部与负极部之间的介电层，该正极部包括第一耦合部，负极部包括第二耦合部，该第一耦合部沿长度方向的一端与该正极连接端连接，该第二耦合部沿长度方向的一端与该负极连接端连接；该第一耦合部沿长度方向的两侧边的对应位置上相互对称地向外各延伸出至少一对弧形的环状支部；该第二耦合部沿长度方向的两侧边的对应位置上相互对称地向外各延伸出至少一对弧形的环状支部；设置于同一电极层上的与不同电极部相连接的环状支部之间相互嵌套，一个电极层上的正极部与相邻的电极层上的负极部于层叠方向上对位设置。

与现有技术相比，同一电极层上具有正极部与负极部，在原相邻的二电极层之间的介电层的厚度保持不变及电容的平面面积不变，即电容的整体尺寸不变的同时，位于同一电极层上的正极部与负极部之间形成电容，使该电容的耦合面积大大增大，相应增加该电容的容量。

附图说明

图1是本发明电容的立体示意图。

图2是图1所示电容的第一电极层的立体分解图。

图3是图1所示电容的第一、第三电极层的平面示意图。

图4是图1所示电容的第二、第四电极层的平面示意图。

图5是图1中V-V处的剖视图。

图6是具有图1中电容的电路板的分解示意图。

主要元件符号说明