[发明专利]热塑性弹性体、其制备方法和应用

说明书

技术领域

本发明属于工程塑料领域，尤其涉及一种热塑性弹性体、其制备方法和应用。 

背景技术

随着国内外电子工业的快速发展和人们对电磁波干扰产生的严重危害认识的加深，政府制定了EMC标准强制实施与认证，导电材料的应用获得了更广泛的应用，特别是在汽车零部件、电线电缆和电器产品上，应用越来越广泛。 

对于柔韧性和较高粘弹性要求的导电复合材料，目前大多数采用导电橡胶，其具有良好的导电、导磁性能和优异的屏蔽效能，且具有优良的气密性和抗腐蚀性，但是导电橡胶成本高，加工成型技术要求苛刻且不能回收利用，不利于环保。导电热塑性弹性体具有良好的拉伸强度、耐磨、耐疲劳、柔软顺滑且具有导电性，特别适合于成本较低、要求较高粘弹性的ESD和EDM类产品。但是现有的导电热塑性弹性体柔软性、导电率及粘结效果不佳，影响了导电热塑性弹性体的应用。目前市面上的导电热塑性弹性体大都为进口，价格高昂，因此开发一种价格便宜且性能优异的导电热塑性弹性体具有广阔的市场前景。 

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种热塑性弹性体，解决现有技术中导电热塑性弹性体柔软性、导电率及粘结效果不佳的技术问题；及该热塑性弹性体的制备方法和应用。 

本发明是这样实现的， 

一种热塑性弹性体，包括如下重量百分含量的组分： 

该相容剂选自氢化热塑性丁苯橡胶-马来酸酐接枝物、氢化热塑性丁苯橡胶-甲基丙烯酸甲酯接枝物、热塑性丁苯橡胶-马来酸酐接接枝物、氢化热塑性丁苯橡胶-热塑性聚氨酯共聚物或热塑性丁苯橡胶-甲基丙烯酸甲酯接枝物中的中的一种或以上，该无机填料选自碳酸钙粉，滑石粉和硅灰石粉中的一种或以上。 

本发明进一步提供上述热塑性弹性体制备方法，包括如下步骤： 

提供该SEBS、橡胶填充油、聚氨酯、竹炭纤维、无机填料及相容剂； 

将该SEBS、橡胶填充油、聚氨酯及相容剂混合，得到第一混合物，将竹炭纤维及无机填料混合，得到第二混合物； 

将所述第一混合物加入主进料口中，所述第二混合物加入侧进料口中进行熔融挤出，得到热塑性弹性体。 

本发明还提供上述热塑性弹性体在汽车、电线电缆或电器产品中的应用。 

本发明热塑性弹性体，通过使用SEBS作为基体材料，使得热塑性弹性体的柔软性能得到大大提升；通过SEBS、聚氨酯及上述相容剂的相互作用，实现热塑性弹性体的粘结性能显著增加；通过使用竹炭纤维使得热塑性弹性体的导电性能优异。本发明热塑性弹性体制备方法，采用侧进料的方式将各组分熔融挤出，使得各组分在高速剪切作用下，降低了粘度，增强了各组分的分散性，使得制备的PET复合材料性能稳定。同时该方法只需将按配方将各组分混合挤出，操作简单，成本低廉，非常适于工业化生产。 

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。 

本发明实施例提供一种热塑性弹性体，该热塑性弹性体具体包括如下重量百分含量的组分： 

该相容剂选自氢化热塑性丁苯橡胶-马来酸酐接枝物、氢化热塑性丁苯橡胶-甲基丙烯酸甲酯接枝物、热塑性丁苯橡胶-马来酸酐接接枝物、氢化热塑性丁 苯橡胶-热塑性聚氨酯共聚物或热塑性丁苯橡胶-甲基丙烯酸甲酯接枝物中的中的一种或以上，该无机填料选自碳酸钙粉，滑石粉和硅灰石粉中的一种或以上。 

本发明实施例热塑性弹性体的各个组分相互配合，构成一个整体的技术方案，在热塑性弹性体的导电性、粘结性及柔性方面得到的较大的改善。其中，SEBS为基体树脂，起到载体的作用；竹炭纤维、无机填料及聚氨酯是改性剂，使SEBS的导电性能、韧性及粘结性得到提升；在使用上述重量百分含量的基体树脂、竹炭纤维、聚氨酯及无机填料（碳酸钙粉，滑石粉和硅灰石粉中的一种或以上）的情况下，特别选用上述相容剂（氢化热塑性丁苯橡胶-马来酸酐接枝物、氢化热塑性丁苯橡胶-甲基丙烯酸甲酯接枝物、热塑性丁苯橡胶-马来酸酐接接枝物、氢化热塑性丁苯橡胶-热塑性聚氨酯共聚物或热塑性丁苯橡胶-甲基丙烯酸甲酯接枝物中的中的一种或以上）及其用量，改善各个组分之间的相容性，防止在SEBS中加入上述改性剂后出现的起皮、分层、掉尘等现象。