[发明专利]一种电加热地板和电加热地板供热系统无效
申请号: | 201210257679.3 | 申请日: | 2012-07-25 |
公开(公告)号: | CN102748801A | 公开(公告)日: | 2012-10-24 |
发明(设计)人: | 周心怡;陈明星;王友东;唐晓伟 | 申请(专利权)人: | 唐建良;陈明星;周心怡 |
主分类号: | F24D19/00 | 分类号: | F24D19/00;F24D19/10;E04F15/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 江苏省常州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 加热 地板 供热 系统 | ||
1.一种电加热地板,由上至下依次包括装饰层、上基板层、导电发热层、下基板层和平衡层,其特征在于,
所述导电发热层小于所述上基板层和下基板层;
所述下基板层具有一凹槽,所述凹槽大小等于导电发热层的大小,下基板具有凹槽的面涂覆有树脂粘合剂,使导电发热层置于下基板层的凹槽内;
下基板层的边缘具有空白基板,所述空白基板的表面与所述导电发热层的表面处于同一平面,所述上基板层的下表面涂覆有树脂粘合剂,并与置有导电发热层的下基板层粘合,将导电发热层压制其中形成一体。
2.一种电加热地板,由上至下依次包括装饰层、上基板层、导电发热层、下基板层和平衡层,其特征在于,
所述导电发热层大小等于所述上基板层和下基板层;
所述上基板层与下基板层为平面基板,所述的导电发热层与上基板层的下表面及下基板层的上表面大小相同,下基板层的上表面涂覆有树脂粘合剂,将导电发热层置于下基板层的上表面;
所述上基板的下表面涂覆有树脂粘合剂,并与置有导电发热层的下基板层粘合,将导电发热层压制其中形成一体。
3.一种电加热地板供热系统,其特征在于,将若干个电热地板组串联形成一个整体发热电路系统,所述电热地板组包括至少一块电热地板块,所述电热地板块是导电发热层至少具有两条电极的任意长度地板块,所述电极条与所述电加热地板的长边平行设置,所述电热地板的短边相接形成沿长边方向纵向连接为一列。
4.根据权利要求3所述的电加热地板供热系统,其特征在于,一列电热地板组为一个单元,至少一个单元构成一组工作组,将多个工作组串联连接,串联单位数量的电加热地板工作组形成串联分压工作系统,接入家用电源。
5.根据权利要求3所述的电加热地板供热系统,其特征在于,包括家用电源和多个电加热地板组,所述多个电加热地板组串联相连接,
电加热地板组中的电热地板的相对两个短边各具有一对具有插件与插槽特征的导电连接件,所述导电连接件的内侧与电热地板内部导电发热层的电极条的端部相连。
所述电加热地板组包括至少沿平行电极方向一列电加热地板,所述一列电加热地板包括至少一块具有一对电极的任何长度的电热地板块,当所述一列电加热地板大于一块整块的电加热地板时,所述的电加热地板相对的短边相接,所述一块电加热地板短边存在的一对导电连接件与另一块电加热地板的相对应短边的导电连接件对应密封插接,使一列电加热地板内部的两条电极条由导电连接件连接贯穿。
6.根据权利要求5所述的电加热地板供热系统,其特征在于,还包括温控器,所述温控器位于电加热地板前端。
7.根据权利要求5或6所述的电加热地板供热系统,其特征在于,还包括开关控制器,所述开关控制器位于电加热地板前端。
8.根据权利要求5所述的电加热地板供热系统,其特征在于,当电加热地板沿长边平行的纵向方向形成一列,电加热地板工作空间内的一列大于等于一列分压单元,所述电加热地板工作空间大于等于一组串联电加热地板。
9.根据权利要求8所述的电加热地板供热系统,其特征在于,分压系统内的发热单元,为不包含上下基板的导电发热层。
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