[发明专利]电子式硬水软化器无效
申请号: | 201210258372.5 | 申请日: | 2012-07-25 |
公开(公告)号: | CN102730844A | 公开(公告)日: | 2012-10-17 |
发明(设计)人: | 周芸 | 申请(专利权)人: | 周芸 |
主分类号: | C02F5/00 | 分类号: | C02F5/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 233000 安徽省蚌*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 硬水 软化 | ||
技术领域
本发明属于电子与水处理技术领域,是关于一种电子式硬水软化器。
背景技术
水的硬度取决于水中钙、镁、铁、铝、锰的碳酸盐、硫酸盐及硝酸盐等盐类的含量。国家生活饮用水硬度的卫生标准应小于450毫克/升。
当水的硬度大于450毫克/升时,如不及时进行软化处理将直接影响工业生产和人们的日常生活。如:水壶或电热水器使用一段时间后,其内壁就会结满一层白色的水垢,如不及时清除,反复用来烧水、装水后,有害元素的积累会越来越多,并可能再次溶于水中,饮用这样水后将会引起人体的健康问题。
为了解决硬水的软化问题,人们在实践中摸索了一些趋利避害的措施,如:借助电子方式产生的交变电磁场,重组或干扰水中的钙、镁等离子,改变水中绝大部分的碳酸钙镁、碳酸钙镁及汞、镉、铅、砷离子的原有特性。试验表明:硬水在电磁场的作用下,其所含的碳酸钙与其他矿物质会结合成较大的晶粒沉淀或被流水冲走。因此,要使硬水得到软化,只要在给水系统或热水器具的入水口处给硬水施加适当的电磁场即可,该硬水软化器就是基于这一机理实现了用电子方式软化硬水的目的。用电子方式软化硬水远比用化学方法成本低,且环保无任何污染。本发明所述的电子式硬水软化器可广泛用于工业、实验室、居家及饮食用水的处理。
以下详细说明本发明所述的电子式硬水软化器在制作过程中所涉及的相关技术内容。
发明内容
发明目的及有益效果:为了解决硬水的软化问题,人们在实践中摸索了一些趋利避害的措施,如:借助电子方式产生的交变电磁场,重组或干扰水中的钙、镁等离子,改变水中绝大部分的碳酸钙镁、碳酸钙镁及汞、镉、铅、砷离子的原有特性。试验表明:硬水在电磁场的作用下,其所含的碳酸钙与其他矿物质会结合成较大的晶粒沉淀或被流水冲走。因此,要使硬水得到软化,只要在给水系统或热水器具的入水口处给硬水施加适当的电磁场即可,该硬水软化器就是基于这一机理实现了用电子方式软化硬水的目的。用电子方式软化硬水远比用化学方法成本低,且环保无任何污染。本发明所述的电子式硬水软化器可广泛用于工业、实验室、居家及饮食用水的处理。
电路工作原理:电子式硬水软化器的电路用两只NE555时基电路接成扫频式方波振荡器,即:时基电路IC1接成多谐振荡器,时基电路IC2接成方波振荡器,时基电路IC2的控制输入端,使时基电路IC2产生800Hz的方波电压扫频信号。该方波电压从时基电路IC2的第3脚经电解电容C4加到电感线圈L1用于产生电磁场;电子式硬水软化器安装在自来水水管或热水器具的进水管一端。
技术特征:电子式硬水软化器,它由12V直流电源、多谐振荡器、方波振荡器、交变电磁场形成电路组成,其特征在于:
多谐振荡器和方波振荡器中的时基电路IC1、时基电路IC2选用的型号均为NE555;
多谐振荡器:由时基电路IC1、电阻R1、电阻R2、电容C1、电容C2组成,时基电路IC1的第4脚和第8脚接12V直流电源的正极VCC,时基电路IC1的第7脚接电阻R1的一端和电阻R2的一端,电阻R1的另一端接12V直流电源的正极VCC,时基电路IC1的第2脚和第6脚与电阻R2的另一端及电容C1的一端相连,电容C1的另一端接电路地GND,时基电路IC1的第5脚接电容C2的一端,电容C2的另一端接电路地GND,时基电路IC1的第3脚接电位器RP的活动臂;
方波振荡器:由时基电路IC2、电阻R4、电位器RP和电容C3组成,时基电路IC2的第4脚和第8脚接12V直流电源的正极VCC,时基电路IC2的第7脚接电阻R4的一端和电位器RP的一端,电阻R4的另一端接12V直流电源的正极VCC,时基电路IC2的第2脚和6脚与电位器RP的另一端及电容C3的一端相连,电位器RP的活动臂接时基电路IC1的第3脚,电容C3的另一端接电路地GND,时基电路IC2的第5脚通过电阻R3接时基电路IC1的第6脚,时基电路IC2的第1脚接电路地GND。
交变电磁场形成电路:时基电路IC2的第3脚与电解电容C4的正极相连,电解电容C4的负极与电感线圈L1的一端相连,电感线圈L1的另一端接电路地GND。
附图说明
附图1是本发明提供一个电子式硬水软化器的实施例电路工作原理图。
具体实施方式
按照附图1所示电子式硬水软化器的电路工作原理图和附图说明,并且按照发明内容所述的各部分电路中元器件之间的连接关系,以及实施方式中所述的元器件技术参数要求进行实施即可实现本发明。
元器件的选择及其技术参数
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