[发明专利]加工装置

说明书

技术领域

本发明涉及对半导体晶片等被加工物进行加工的加工装置，特别涉及具备将加工室内的气氛排出的风扇和排气路的加工装置。

背景技术

在半导体器件制造流程中，在由硅或砷化镓等半导体材料构成的晶片的表面设定格子状的分割预定线，在由分割预定线划分出的各区域形成IC（Integrated Circuit：集成电路）、LSI（Large Scale Integrated Circuit：大规模集成电路）等器件。

这样的晶片在磨削背面而薄化成预定厚度之后，通过沿着分割预定线进行切断，从而被分割成大量的器件芯片。这样获得的器件芯片通过树脂或陶瓷封装并被实际安装于各种电气设备。

作为分割晶片的装置，一般都是使旋转的切削刀具沿着分割预定线切入晶片来进行切削的切削装置，对于晶片的背面磨削，则使用将旋转的磨具按压在晶片的背面来进行磨削的磨削装置。

在所述切削装置或磨削装置之类的加工装置中，一般是由切削刀具或磨削磨具等加工构件在密闭的加工室内对由卡盘工作台保持的被加工物进行加工的结构。

并且，在进行加工时，在对加工构件与被加工物接触的加工点供给加工液的同时执行加工。供给加工液的目的是将由加工产生的加工屑从被加工物除去或者冷却加工点，混入有加工屑的加工液作为废液排出到加工装置外。

另一方面，加工室内的气氛经过管道（排气路）排出到装置外，在管道的中途设有风扇，所述风扇用于将加工室内的气氛吸入到管道内并送向排气口。在加工装置之中，还存在内置有管道以及风扇的类型的加工装置（例如，参照日本特开2000-124165号公报）。

专利文献1：日本特开2000-124165号公报

然而，在这种结构的加工装置中，存在着混有加工屑的废液混入由风扇从加工室吸入到管道内的排气中的情况，加工屑容易附着于风扇。

当加工屑附着于风扇时，风扇的旋转速度降低或风扇产生振动，存在吸引力降低的危险。尤其是在陶瓷和玻璃等的加工中，产生有大量加工屑且充满加工室内，因此该趋势更为显著。

发明内容

本发明正是鉴于该种情况而完成的，其目的在于提供能够降低加工屑等异物附着于风扇的危险并防止风扇的吸引力的降低的加工装置。

根据本发明，提供一种加工装置，该加工装置具备：卡盘工作台，其用于保持被加工物；加工构件，其用于对由所述卡盘工作台保持的被加工物进行加工；加工液供给构件，其对所述加工构件和被加工物供给加工液；加工室，其围绕所述卡盘工作台、所述加工构件和所述加工液供给构件；以及排气路，所述排气路的一端与所述加工室连通且所述排气路的另一端与风扇连通而将所述加工室内的气氛排出，所述加工装置的特征在于，所述加工装置还具备分离构件，所述分离构件配设在所述加工室与所述风扇之间的所述排气路中，该分离构件将从所述加工室流入到所述排气路的排气所含的含有加工屑的加工液从气体分离，所述分离构件具有：分离腔，所述分离腔由漏斗状的下腔部和从所述下腔部的上端立起的圆筒状的上腔部构成；吸气口，所述吸气口形成在所述上腔部的侧面并与所述加工室连通；气体排出口，所述气体排出口形成在所述上腔部的上端并与所述风扇连通；和废液排出口，所述废液排出口形成在所述下腔部的下端，由从所述吸气口吸入的排气在所述分离腔内产生涡旋气流，由此，所述排气所含的含有加工屑的废液经由所述废液排出口排出，而且所述排气经由所述气体排出口排出，所述分离腔的所述上腔部与所述下腔部以能够分离的方式地连接。

根据本发明，当在导入到分离腔内的排气中混入含有加工屑等异物的废液时，该废液在涡旋气流的作用下与气体分离，仅气体从气体排出口排出，而含有异物的废液从废液排出口排出。

因此，由于废液不会经过风扇，所以，废液所含的加工屑等异物附着于风扇的危险降低。其结果是，不会因异物的附着而造成风扇的吸引力降低。

废液附着于分离腔内而仅有水分流下，加工屑等容易堆积在分离腔内。当加工屑等异物堆积在分离腔内时，由于妨碍涡旋气流的顺利产生，造成分离功能下降，进而在分离腔内分离出的废液向废液排出口的流下发生停滞，但由于是分离腔能够上下分离的结构，所以能够容易地清扫，容易消除加工屑等异物的附着，不会使分离功能降低。

附图说明

图1是切削装置的外观立体图。

图2是切削装置的主要部分的纵剖视图。

图3是分离构件的立体图。

图4的（A）是分离构件的横剖视图，图4的（B）是分离构件的纵剖视图。