[发明专利]集成电路封装组件及其形成方法

权利要求书

1.一种集成电路封装组件，包括：

第一集成电路封装件；

第二集成电路封装件，设置在所述第一集成电路封装件下方；

焊料凸块，设置在所述第一集成电路封装件和所述第二集成电路封装件之间，在所述第一集成电路封装件和所述第二集成电路封装件之间提供电信号连接；以及

至少一个第一支撑结构，设置在所述第一集成电路封装件和所述第二集成电路封装件之间以促进所述第一集成电路封装件和所述第二集成电路封装件之间的热传导而不提供电信号连接。

2.根据权利要求1所述的集成电路封装组件，其中，所述第一集成电路封装件包括安装在第一基板上的第一集成电路管芯；所述第二集成电路封装件包括安装在第二基板上的第二集成电路管芯；并且，所述至少一个第一支撑结构包括设置在所述第一基板和所述第二集成电路管芯之间的缓冲层。

3.根据权利要求1所述的集成电路封装组件，其中，所述至少一个第一支撑结构包括在没有焊料凸块的位置中设置的短块。

4.根据权利要求1所述的集成电路封装组件，还包括为焊料凸块提供电接触表面的焊盘，其中，所述焊盘设置在所述第一集成电路封装件面向所述焊料凸块的第一面上和所述第二集成电路封装件面向所述焊料凸块的第二面上。

5.根据权利要求1所述的集成电路封装组件，还包括印刷电路板，所述印刷电路板设置在所述第二集成电路封装件下方，通过设置在所述第二集成电路封装件和所述印刷电路板之间的焊料凸块电连接至所述第二集成电路封装件。

6.根据权利要求5所述的集成电路封装组件，还包括至少一个第二支撑结构，所述至少一个第二支撑结构设置在所述第二集成电路封装件和所述印刷电路板之间，以促进所述第二集成电路封装件和所述印刷电路板之间的热传导而不提供电信号连接。

7.一种制造集成电路封装组件的方法，包括：

在第一集成电路封装件下方形成焊料凸块；

在所述第一集成电路封装件下方或者在所述第二集成电路封装件上方形成至少一个第一支撑结构，其中，所述至少一个第一支撑结构不提供电信号连接；以及

在第二集成电路封装件上方安装所述第一集成电路封装件。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述至少一个第一支撑结构包括在没有焊料凸块的位置中设置的短块。

9.根据权利要求7所述的方法，还包括：在所述第二集成电路封装件下方或者在印刷电路板上方形成至少一个第二支撑结构，其中，所述至少一个第二支撑结构不提供电信号连接。

10.一种集成电路封装组件，包括：

第一集成电路封装件，包括安装在第一基板上的第一集成电路管芯；

第二集成电路封装件，包括安装在第二基板上的第二集成电路管芯，所述第二集成电路封装件设置在所述第一集成电路封装件下方；

焊料凸块，设置在所述第一集成电路封装件和所述第二集成电路封装件之间，在所述第一集成电路封装件和所述第二集成电路封装件之间提供电信号连接；以及

缓冲层，设置在所述第一基板和所述第二集成电路管芯之间，以促进所述第一集成电路封装件和所述第二集成电路封装件之间的热传导；以及

短块，设置在所述第一集成电路封装件和所述第二集成电路封装件之间，以促进所述第一集成电路封装件和所述第二集成电路封装件之间的热传导而不提供电信号连接。