[发明专利]一种驱动器

说明书

技术领域

本发明涉及驱动器技术领域，具体的说是一种实现大功率电子或电气设备驱动的驱动器。

背景技术

电机或者逆变器等电子或电气设备用的驱动器在工作时，其内置的功率芯片会持续的产生大量热量；如热量不及时散发会导致驱动器的性能下降，甚至过热烧毁。因此，驱动器散热结构的设计是影响驱动器性能的重要因素之一。

在传统技术中，如驱动器有足够空间，可通过设置散热风扇、散热片等技术手段来实现驱动器的有效散热；但近年来，随着微电子技术的发展，电路板、电子元件日趋集成化，设备也日益微小型化；因而，设备具有了结构尺寸空间的限制，驱动器需要在狭小的空间内，实现较大功率电子或电气设备的驱动；在较小的电路板上安装较多的功率器件，使驱动器的散热及走线设计变得十分困难，限制了大功率驱动器的小型化应用。

发明内容

鉴于现有技术的不足与缺陷，本发明提供了一种驱动器。

为了达到上述目的，本发明采用了如下的技术方案：

一种驱动器，包括PCB板、功率器件，该PCB板的第一表面与第二表面对应设有第一銅箔与第二銅箔，所述功率器件贴装于第一銅箔上，该第二銅箔的下方设有金属散热片；所述PCB板上的过孔内设有可导热与导电的连接体，该金属散热片通过该连接体与该功率器件的引脚和/或该第一铜箔连接。

作为本发明的优选技术方案：所述金属散热片设有一弯折部，所述连接体为该弯折部，该弯折部穿过该PCB板上的过孔，并通过焊锡与该功率器件的引脚和/或该第一铜箔连接。

作为本发明的优选技术方案：所述金属散热片为平面板，该连接体为设置于该PCB板的过孔内的焊锡，该焊锡一端与该金属散热片的表面相接触，另一端与该功率器件的引脚和/或该第一铜箔连接。

作为本发明的优选技术方案：所述金属散热片的一端设有连接端子。

作为本发明的优选技术方案：所述金属散热片与第二銅箔的底面焊接。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

1、功率器件、第一銅箔通过可导热与导电的连接体与第二銅箔、金属散热片连接；功率器件工作产生的热量，可通过连接体快速传导至金属散热片与第二銅箔，增加散热面积，提高散热效果；

2、功率器件与金属散热片导电连接，金属散热片具有载流作用，能增加驱动器的载流量，实现小空间承载大电流的目的。

3、金属散热片焊接于第二銅箔的底面，组装方便，可以提高驱动器的生产效率。

4、金属散热片增加了PCB板的刚度，PCB板用螺丝固定在外壳或散热器上时，PCB板不会受力变形，从而防止在装配过程中，PCB板上的其它贴片器件损坏。

附图说明

图1为本发明第一实施例的结构示意图一。

图2为本发明第一实施例的结构示意图二。

图3为本发明第一实施例的结构示意图三。

图4为本发明第一实施例的结构示意图四。

图5为本发明第二实施例的结构示意图一。

图6为本发明第二实施例的结构示意图二。

图7为本发明第二实施例的结构示意图三。

图8为本发明第二实施例的结构示意图四。

具体实施方式

请参阅图1，为第一实施例。PCB板101的第一表面108与第二表面109分别对应的设有第一銅箔102与第二銅箔103；功率器件104贴装于第一銅箔102上，该第二銅箔103的底面焊接有金属散热片105。

该金属散热片105的一端设有弯折部106，其整体呈“L”形；该弯折部106为连接体；该弯折部106穿过该PCB板101上的过孔，通过焊锡107，该弯折部106与该功率器件104的引脚及该第一铜箔102两者同时连接。驱动器工作时，功率器件104产生的大量热量由弯折部106快速传导至位于第二銅箔103下方的金属散热片105，并经由该金属散热片105将热量传导至该第二銅箔103，以此通过金属散热片105与第二銅箔103散热。同时，弯折部106与功率器件104的引脚通过导电的焊锡107连接，使金属散热片105具有载流作用，能增加驱动器的载流量，实现小空间承载大电流的目的。

请参阅图2与图3，在实际实施过程中，该弯折部106也可以通过焊锡107与功率器件104的引脚、第一铜箔102的其中之一单独焊接。但，弯折部106与该功率器件104的引脚及该第一铜箔102两者同时连接时，接触面积较大，其导热效果较好；因此，弯折部106与该功率器件104的引脚及该第一铜箔102两者同时连接，为较为优选的实施方案。