[发明专利]一种双辉化学气相沉积装置及工艺

说明书

技术领域

本发明涉及材料表面改性技术，特别提供了一种双辉化学气相沉积装置及工艺。

背景技术

采用化学与物理的表面改性技术改变材料或工件表面的化学成分或组织结构以提高机器零件或材料性能的一类热处理技术。它包括化学热处理；表面涂层等薄膜镀层(物理气相沉积、化学气相沉积等)和非金属涂层技术等。化学气相沉积技术具有设备简单、操作维护方便、灵活性强的优点，但是反应温度较高，沉积速率较低(一般每小时只有几微米到几百微米)，难以局部沉积；参与沉积反应的气源和反应后的余气都有一定的毒性；镀层很薄，已镀金属不能再磨削加工，如何防止热处理畸变是一个很大的难题。对溅射技术而言，涂层的沉积速率的控制是非常重要而复杂的，因为在时间一定时，涂层厚度由速率决定，并且沉积速率的大小对薄膜的表面质量大有影响。影响沉积速率的主要因素有溅射功率、反应室的工作压强和溅射气流的流速等。溅射的特点是成膜速率高，基片温度低，膜的粘附性好，可实现大面积镀膜。然而，物理气相沉积溅射装置费用极其昂贵。这些用以强化零件或材料表面的技术，赋予零件耐高温、防腐蚀、耐磨损、抗疲劳等各种新的特性。使原来在高速、高温、腐蚀介质环境下工作的零件，提高了可靠性、延长了使用寿命，具有很大的经济意义和推广价值。

发明内容

本发明要解决的一个技术问题是克服现有技术的不足，提供一种双辉化学气相沉积装置，其特征在于该装置为一个密闭的沉积室，沉积室有一至三个进气口和一个出气口，一个阳极、一个放置工件的阴极和一个放置靶材的阴极。

所述的装置的沉积室的材质为不锈钢，沉积室内的的结构件为金属和/或石墨材料；

所述的装置的密闭沉积真空室的极限真空在10^-3Pa以下，沉积室内的工作气压为0.01Pa-50Pa；

所述的装置进气口所进的气体为氩气、氮气、氧气，以及甲烷、硅烷、金属醇盐等反应气体，进气口持续进气或脉冲式进气；

所述的装置出气口持续抽真空或脉冲式抽真空，当进气口为持续进气时，出气口为持续排气；当进气口脉冲进气时，出气口脉冲式排气，沉积过程中排气量小于或等于进气口进气量。

所述的装置中阳极接通于沉积室外壁，两个阴极分别接通于靶材和工件材料，其中工件电压范围为0V～-1200V，靶材电压范围为0V～-1200V；

所述的装置中工件表面温度为800℃-1200℃，且该温度是工件材料附近局部区域的温度。

本发明要解决的另一个技术问题是提供一种双辉化学气相沉积工艺，其特征在于包括下述顺序的步骤：

(1)工件和靶材置于沉积室内，然后沉积室抽真空至极限真空；

(2)打开进气口氩气，调节沉积室工作气压；

(3)工作气压稳定后，缓慢开通工件电压，等离子体加热工件，同时清洗工件表面；

(4)缓慢开通靶材电压，工件表面温度达到要求；

(5)通入反应气体；

(6)持续抽真空，或脉冲抽真空；

(7)沉积1-5h后，关闭反应气体；

(8)持续通入氩气，持续抽真空1h～2h；

(9)关闭整个系统电源；

(10)通入氩气，沉积室内压力到常压；

(11)打开沉积室，取出试样。

应用效果：本发明与现有技术相比，具有以下优点：

(1)装置成本低；

(2)该技术的沉积工艺操作简单；

(3)该技术的沉积速率较快；

(4)可制备多功能复合涂层。

附图说明

图1是双辉化学气相沉积装置。10阳极；20沉积室外壁不锈钢；30靶材材料；40等离子云；50工件材料；60衬底；70进气口；80气阀；90出气口；100靶材电极；110工件电极。

具体实施方式

下面结合具体实施例，进一步阐明本发明，应理解这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围，在阅读了本发明之后，本领域技术人员对本发明的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定。

实施例

实施例1