[发明专利]用于内电极的导电浆料组合物和多层陶瓷电子元件及其制造方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2012年5月10日提交至韩国知识产权局的韩国专利申请No.10-2012-0049602的优先权，该申请的全部内容引入本申请中以作参考。

技术领域

本发明涉及一种具有高度可变粘度的用于内电极的导电浆料组合物，一种具有改进印刷形状的内电极的多层陶瓷电子元件及其制造方法。

背景技术

根据最近电子产品的小型化趋势，多层陶瓷电子元件也被需求具有小尺寸和大容量。

因此，各种方法已被用于薄且高度多层的介电层和内电极。最近，随着介电层的厚度减小，具有增加层压数量的多层陶瓷电子元件已被制造。

另外，为了使内电极更薄，用细金属粉末形成的具有内电极的陶瓷电子元件最近已被制造。

同时，内电极浆料以两种形式制备，筛网型（screen type）和凹版型（gravure type）。同样的，在必要时，提供具有低粘度的内电极浆料用于使用。

然而，当使用低粘度浆料时，关于筛网和凹版印刷末端的接触角的问题可能发生。例如，当用低粘度浆料形成内电极时，内电极的末端可能为圆顶形状。

当内电极的末端为圆顶形状时，在层压阶段可能发生排列错位（defective alignment），在所述层压阶段中将印刷有用于内电极的浆料的陶瓷生片（ceramic green sheets）层压为多层。进一步，在层压的陶瓷生片烧结后，内电极的末端部分很可能断开。进一步，内电极的末端部分断开可能导致多层陶瓷电容器电容的降低。

内电极的末端为圆顶形状的问题可通过改进印刷过程来改善，但是其改善程度有限。

[相关技术文献]

日本专利公开特许公报号2004-182951

发明内容

本发明一方面提供一种用于内电极的导电浆料组合物，该组合物在制造多层陶瓷电子元件的过程中在粘度上具有很大差异。

本发明另一方面提供一种制造多层陶瓷电子元件的方法，该方法能够改善用于内电极的导电浆料的接触角缺陷。

本发明的另一方面提供一种多层陶瓷电子元件及其制造方法，该多层陶瓷电子元件能够改善用于内电极的导电浆料的相稳定性。

本发明的另一方面提供一种多层陶瓷电子元件及其制备方法，在该多层陶瓷电子元件中，内电极的末端具有近直角形状。

本发明的另一方面提供一种多层陶瓷电子元件，在该多层陶瓷电子元件中，通过改善用于内电极的导电浆料的流平性来改善内电极的粗糙度（表面粗糙度）的多层陶瓷电子元件，流平是平整表面的功能。

根据本发明的一方面提供一种用于内电极的导电浆料组合物，该导电浆料组合物含有：金属粉末和添加剂，该添加剂含有选自谷氨酸、氨基酸、硫醇（thiols）和烃中的至少一种。

所述添加剂可以为单体。

当所述添加剂含有选自谷氨酸和氨基酸中的至少一种时，所述添加剂的含量可以为0.5-2重量%。

当所述添加剂含有选自硫醇和烃中的至少一种时，所述添加剂的含量可以为0.1-0.4重量%。

所述导电浆料组合物的粘度变化范围可以为1-1000Pa·s。

根据本发明的另一方面，提供一种制造多层陶瓷电子元件的方法，所述方法包括：制备多个陶瓷生片；在各个陶瓷生片上印刷用于内电极的导电浆料，所述导电浆料含有金属粉末、溶剂、粘合剂和添加剂；并将印刷有用于内电极的导电浆料的陶瓷生片进行层压，其中，所述添加剂含有选自谷氨酸、氨基酸、硫醇和烃中的至少一种。

所述添加剂可以为单体。

当所述添加剂含有选自谷氨酸和氨基酸的至少一种时，所述添加剂的含量可以为0.5-2重量%。

当所述添加剂含有选自硫醇和烃中的至少一种时，所述添加剂的含量可以为0.1-0.4重量%。

在用于内电极的导电浆料的印刷过程中，所述导电浆料的粘度变化范围可以为1-1000Pa·s。

所述方法可以进一步包括焙烧层压的陶瓷生片。

根据本发明的另一方面，提供一种多层陶瓷电子元件，该电子元件通过以下步骤制造得到：在陶瓷生片上印刷用于内电极的导电浆料，并将印刷有用于内电极的导电浆料的陶瓷生片进行层压；所述导电浆料含有添加剂、金属粉末、溶剂和粘合剂，所述添加剂含有选自谷氨酸、氨基酸、硫醇和烃中的至少一种。

当所述添加剂含有选自谷氨酸和氨基酸中的至少一种时，所述添加剂的含量可以为0.5-2重量%。

当所述添加剂含有选自硫醇和烃中的至少一种时，所述添加剂的含量可以为0.1-0.4重量%。