[发明专利]Ti5Si3颗粒增强TiAl基复合材料板材的制备方法无效
申请号: | 201210259740.8 | 申请日: | 2012-07-25 |
公开(公告)号: | CN102744409A | 公开(公告)日: | 2012-10-24 |
发明(设计)人: | 耿林;逄锦程;范国华;李爱斌;崔喜平;张杰;郑镇洙 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
主分类号: | B22F7/04 | 分类号: | B22F7/04 |
代理公司: | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人: | 高会会 |
地址: | 150001 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | ti sub si 颗粒 增强 tial 复合材料 板材 制备 方法 | ||
1.Ti5Si3颗粒增强TiAl基复合材料板材的制备方法,其特征在于Ti5Si3颗粒增强TiAl基复合材料板材的制备方法是按以下步骤进行:
一、将Al-Si合金板材和纯Ti板交替叠层置于真空热压烧结炉中,先将真空热压烧结炉抽真空至真空度为0.01Pa,然后升温至300~500℃,并施加10~30MPa的压力热压0.5~2h,然后在300~500℃条件下在进行热轧制,制备Al-Si/Ti多层复合板材;
二、步骤一制得的多层复合板材置于真空热压烧结炉中,在500℃~700℃条件下热处理5~30h,再在900~1200℃条件下热处理5~40h,即得到Ti5Si3颗粒增强的TiAl基复合材料板材。
2.根据权利要求1所述的Ti5Si3颗粒增强TiAl基复合材料板材的制备方法,其特征在于步骤一Al-Si合金与纯Ti板交替叠层的叠层数为2n+1层,n为小于200的正整数,最外层均为纯Ti板。
3.根据权利要求1所述的Ti5Si3颗粒增强TiAl基复合材料板材的制备方法,其特征在于步骤一中Al-Si合金与纯Ti板的厚度均不超过1mm。
4.根据权利要求1所述的Ti5Si3颗粒增强TiAl基复合材料板材的制备方法,其特征在于步骤一中在热轧制过程中,每次压下量为10%~30%。
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