[发明专利]一种高温大面积碳化硅外延生长装置及处理方法有效

专利信息
申请号: 201210260432.7 申请日: 2012-07-25
公开(公告)号: CN102747418A 公开(公告)日: 2012-10-24
发明(设计)人: 孙国胜;董林;王雷;赵万顺;刘兴昉;闫果果;郑柳 申请(专利权)人: 东莞市天域半导体科技有限公司
主分类号: C30B25/10 分类号: C30B25/10;C30B25/16;C30B29/36
代理公司: 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 代理人: 罗晓聪
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 高温 大面积 碳化硅 外延 生长 装置 处理 方法
【权利要求书】:

1.一种高温大面积碳化硅外延生长装置,其特征在于:该系统包括:

一密闭工作室(10),该采用不锈钢材料制作的工作室(10)具有进样门(5);

一反应腔室(6),该反应腔室(10)位于所述的工作室(10)内;

一加热组件(9),该加热组件(9)位于反应腔室(6)的外围,通过加热组件(9)对反应腔室(6)进行加热;

于反应腔室(6)内设置有托盘槽(631),承载有碳化硅衬底的托盘(64)放置于该托盘槽(631)内;

上述的反应腔室(6)具有一前后贯穿的通道(60),于通道(60)的两端分别设置有进气装置(7)和出气装置(8),所述的进气装置(7)和出气装置(8)安装在工作室(10)上,气体由进气装置(7)进入反应腔室(6)内,并由出气装置(8)排出。

2.根据权利要求1所述的一种高温大面积碳化硅外延生长装置,其特征在于:所述的工作室(10)呈长方体,其由底盘(1)、上盖(2)和围设于四周的侧壁(3)构成,其中于相对两侧壁(3)上设置有进样门(5)和备用门(4)。

3.根据权利要求1所述的一种高温大面积碳化硅外延生长装置,其特征在于:所述的反应腔室(6)由腔室上盖(61)、腔室侧壁(62)和腔室底盘(63)围设形成一通道(60),于所述的腔室底盘(63)上开设有供托盘(64)放置的托盘槽(631)。

4.根据权利要求2所述的一种高温大面积碳化硅外延生长装置,其特征在于:所述的进气装置(7)包括:一进气器(71)、进气底盘(72)和进气通道(73),所述的进气通道(73)通过进气底盘(72)与进气器(71)连通;所述的进气通道(73)安装在工作室(10)的底盘(1)上,其进气口与外部的气体输出装置连通;所述的进气底盘(72)安装于进气通道(73)的上方;所述的进气器(71)安装在进气底盘(72)上。

5.根据权利要求4所述的一种高温大面积碳化硅外延生长装置,其特征在于:所述的进气器(71)具有与进气底盘(72)连通的进气口(711)和与反应腔室(6)连通的出气口(712);所述的进气器(71)的出气口(712)由多个均匀分布的气孔构成;于该进气口(711)和出气口(712)之间设置有至少两层进气挡板,每层进气挡板上设有密集程度不等的网孔结构。

6.根据权利要求4所述的一种高温大面积碳化硅外延生长装置,其特征在于:所述的进气底盘(72)上设置有与进气器(71)卡套配合的定位边(722)。

7.根据权利要求2所述的一种高温大面积碳化硅外延生长装置,其特征在于:所述的出气装置(8)包括:一出气器(81)、出气底盘(82)和出气通道(83),所述的出气通道(83)通过出气底盘(82)与出气器(81)连通;所述的出气通道(83)安装在工作室(10)的底盘(1)上,其出气口连通制工作室(10)外部;所述的出气底盘(82)安装于出气通道(83)的上方;所述的出气器(81)安装在出气底盘(82)上。

8.根据权利要求7所述的一种高温大面积碳化硅外延生长装置,其特征在于:所述的出气器(81)具有与出气底盘(82)连通的出气口(811)和与反应腔室(6)连通的进气口(812);所述出气器(81)的进气口(812)由多个均匀分布的气孔构成;所述的出气底盘(82)上设置有与出气器(81)卡套配合的定位边(822)。

9.根据权利要求1-8中任意一项所述的一种高温大面积碳化硅外延生长装置,其特征在于:所述的托盘(64)呈方形,其上开设有用于放置旋转托盘(65)的旋转托盘槽(541);所述的反应腔室(6)采用石墨材料制作;所述的工作室(10)、进气装置(7)和出气装置(8)采用水冷不锈钢材料制作。

10.一种高温大面积碳化硅外延生长处理方法,该方法包括以下步骤:

第一步,将碳化硅材料的衬底进行清洗,清洗完毕后将其放置于旋转托盘(65)内,并将该旋转托盘(65)放入方形的托盘(64)中的对应的托盘槽(641)内;

第二步,将上述的方形托盘(64)放入一个密闭工作室(10)内,打开工作室(10)的进样门(5),将方形托盘(64)放入工作室(10)内一反应腔室(6)内,然后将工作室(6)的进样门(5)关闭;

第三步,对反应腔室(6)进行抽真空处理,令反应腔室(6)达到预设的真空度;

第四步,向反应腔室(6)内通入气体,并打开电源,通过反应腔室外部的加热组件(9)对其进行加热;

第五步,当反应腔室(6)内温度达到的碳化硅衬底生长所需的温度后,向反应腔室(6)内通入反应气体,令碳化硅衬底进行外延生产;

第六步,生长完毕后,反应气体停止输入,关闭加热组件(9),令反应腔室(6)及碳化硅衬底自行降温;

第七步,打开工作室(10),取出方形托盘(4),由旋转托盘(5)上取下样品。

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