[发明专利]厚膜电路用导体浆料、应用该浆料的厚膜电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种厚膜电路用导体浆料，其特征在于：所述导体浆料包括下述质量百分含量的组分：铜粉72%~77%、无机粘合剂8%~10%、有机粘合剂4%~6%、有机溶剂5%~12%、助剂1%~5%；所述无机粘合剂为无铅无镉玻璃粉，所述有机粘合剂包括有机树脂，所述有机树脂占有机粘合剂的质量百分含量为15%，所述有机溶剂为松油醇、二乙二醇丁醚和邻苯二甲酸二丁酯中的一种或两种以上的混合物，所述助剂为硅烷偶联剂、Bi₂O₃、卵磷脂和司班中的一种或两种以上的混合物。

2.根据权利要求1所述的导体浆料，其特征在于：所述铜粉由铜粉A和铜粉B组成，所述铜粉A和所述铜粉B均为球形铜粉，所述铜粉A粒径分布为0.5~2μm，纯度为99.90%，所述铜粉B粒径分布为1~3μm，纯度为99.90%，铜粉A和铜粉B的质量比为5~7: 3~5。

3.根据权利要求1所述的导体浆料，其特征在于：所述无铅无镉玻璃粉的软化点温度为400℃~600℃，粒径分布为1~5μm。

4.根据权利要求1所述的导体浆料，其特征在于：所述有机粘合剂还包括松油醇，所述有机树脂为乙基纤维素。

5.一种厚膜电路板，包括基板、导体浆料敷设的导体层和包封浆料敷设的包封层，其特征在于：所述基板为钢化玻璃，所述导体浆料为权利要求1至4任意一项所述的导体浆料。

6.根据权利要求5所述的厚膜电路板，其特征在于：所述包封浆料包括下述质量百分含量的组分：颜料5%~8%、无铅玻璃粉75%~80%、有机粘合剂5%~6%、有机溶剂7%~13%、有机助剂1%~2%；所述有机粘合剂包括有机树脂，所述有机树脂占有机粘合剂的质量百分含量为15%，所述有机溶剂为松油醇和二乙二醇丁醚中的一种或两种，所述有机助剂为有机硅消泡剂和润湿分散剂中的一种或两种。

7.根据权利要求6所述的厚膜电路板，其特征在于：所述颜料为耐高温无机颜料，粒径分布为1~3μm。

8.根据权利要求6所述的厚膜电路板，其特征在于：所述无铅玻璃粉为微晶玻璃粉，软化点温度为450℃~600℃，粒径分布为1~5μm。

9.根据权利要求6所述的厚膜电路板，其特征在于：所述有机粘合剂还包括二乙二醇丁醚，所述有机树脂为乙基纤维素。

10.一种制造权利要求5至9任意一项所述的厚膜电路板的方法，包括以下步骤：

a、导体浆料的制备：将配方中除有机溶剂外的组分混合加入到三辊轧机中，一边轧制浆料一边添加配方中的有机溶剂，调节粘度，研磨20~40min后，分散成具有一定细度均匀分散的浆料，浆料满足粘度为20~70pa·s/25℃，细度为10~20μm，铜含量为70%~85%，装瓶备用；

b、包封浆料的制备：将配方中除有机溶剂外的组分混合加入到三辊轧机中，一边轧制浆料一边添加配方中的有机溶剂，调节粘度，研磨20~40min后，分散成具有一定细度均匀分散的浆料，浆料满足粘度为10~50pa·s/25℃，细度为10~20μm，固体含量为75%~90%，装瓶备用；

c、基板的制备：将普通平板玻璃放入玻璃钢化炉中进行钢化处理；

d、电路图的印刷：采用厚膜印刷工艺以步骤a的导体浆料为原料将电路设计图印刷在步骤c的基板上，放入红外烘箱中在100~150℃干燥2~5min，干燥完毕后降温；

e、包封：以步骤b的包封浆料为原料在上述电路图的表面印刷包封层，整个导体层只露出焊接引脚的部分，然后放入红外烘箱中在100~150℃干燥2~5min；

f、烧结：将印刷完毕的电路板放入氮气隧道炉中进行烧结，带速为160mm/min，峰值温度为500℃~580℃/5~15min，总时长为50~60min；

g、烧结完毕后，测试性能，包装。