[发明专利]具有内埋元件的电路板

权利要求书

1.一种具有内埋元件的电路板，其特征在于，该电路板内设有至少一内埋元件，该电路板内并嵌入有至少一垫高结构体，该垫高结构体设有至少一导电通孔，可连接该电路板上、下表面的接点。

2.一种具有内埋元件的电路板，其特征在于，至少包含有：

第一基板，该第一基板相对的第一、第二表面分别设有第一、第二图案化线路层，该第一、第二图案化线路层设有至少一接点；

第二基板，该第二基板设有相对的第三、第四表面，该第四表面设于该第一表面，并覆盖于该第一图案化线路层上，该第三表面并设有第三图案化线路层，该第三图案化线路层设有至少一接点；

内埋元件，埋设于该第二基板内，并与该接点连接； 

以及垫高结构体，埋设于该第二基板内，该垫高结构体设有至少一导电通孔，可连接该第一图案化线路层与该第三图案化线路层的接点。

3.如权利要求1或2所述的具有内埋元件的电路板，其特征在于，该垫高结构体设有一基材，该基材相对的第五、第六表面分别设有导通线路，该导电通孔电性连接第五、第六表面的导通线路，而该第五、第六表面的导通线路则分别与接点连接。

4.如权利要求3所述的具有内埋元件的电路板，其特征在于，该导通线路与该接点间设有导电通孔。

5.如权利要求1或2所述的具有内埋元件的电路板，其特征在于，该内埋元件可以为封装完成的半导体或未封装的裸晶片。

6.如权利要求2所述的具有内埋元件的电路板，其特征在于，该第二基板的第三表面可进一步设有第三基板。

7.如权利要求2所述的具有内埋元件的电路板，其特征在于，该内埋元件与该第一图案化线路层的接点相连接。

8.如权利要求2所述的具有内埋元件的电路板，其特征在于，该第二基板设有开口以供容置该内埋元件。

9.如权利要求2所述的具有内埋元件的电路板，其特征在于，该内埋元件以及垫高结构先设置于该第一表面上，再压合一树脂材料，覆盖于该内埋元件以及垫高结构，而形成第二基板。

10.如权利要求2所述的具有内埋元件的电路板，其特征在于，该内埋元件以及垫高结构先设置于该第一表面上，再压合一胶片，覆盖于该内埋元件以及垫高结构，而形成第二基板。