[发明专利]球栅阵列芯片印刷治具

说明书

技术领域

本发明涉及一种表面贴装技术行业的制造设备，特别是一种应用于球栅阵列芯片制造的印刷治具。

背景技术

随着IC产业的发展，表面贴装技术（Surface Mounted Technology “SMT”）作为目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，得到越来越多的应用。

0.4mm线宽细间距球栅阵列结构（Ball Grid Array“BGA”）的印刷质量一直是SMT制造业的一个难题，在印刷制程控制中，印刷拉尖、漏印等现象一直困扰着技术人员。现有技术中，如图1所示，钢网网片10上面设置多个过锡孔20，这些过锡孔的横截面呈圆形。在实际操作中，若钢网治具过锡孔开口过大，容易造成连桥现象，若钢网治具过锡孔开口过小，则容易产生漏印及少锡等问题。技术人员有时单纯改变钢网治具网片厚度，但这样仍然容易对其它元件产生虚焊或连桥等不良影响。

本领域的技术人员致力于开发一种球栅阵列芯片印刷治具，以改善印刷制程控制中的相关技术问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中，印刷制程控制中容易造成连桥、漏印及少锡现象的不足，提供一种球栅阵列芯片印刷治具。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：

一种球栅阵列芯片印刷治具，其特点在于，所述印刷治具为钢网结构，包括网框、胶带和网片三部分，所述网片位于中间位置，所述胶带连接网片和设置在外围的网框，所述网片包括多个过锡孔，所述过锡孔的横截面为矩形。

较佳地，所述过锡孔包括外侧过锡孔、内侧过锡孔和中心过锡孔；

所述外侧过锡孔矩形横截面尺寸为X=0.21~0.27mm，Y=0.24～0.33mm；

所述内侧过锡孔矩形横截面尺寸为X=0.21~0.27mm，Y=0.24～0.33mm；

所述中心过锡孔矩形横截面尺寸为X=0.21~0.27mm，Y=0.21～0.27mm。

较佳地，所述网片厚度为0.1mm。

较佳地，所述网框厚度为40mm。

较佳地，所述过锡孔对应的线宽为0.4mm。

本发明中，上述优选条件在符合本领域常识的基础上可任意组合，即得本发明各较佳实施例。

本发明的积极进步效果在于：本球栅阵列芯片印刷治具结构简单，相对于传统的芯片印刷治具，本治具的下锡量更饱满，印刷质量更稳定，大大降低了连桥、漏印及少锡现象的出现。

附图说明

图1为现有技术中球栅阵列芯片印刷治具的结构示意图。

图2为根据本发明的一个具体实施例下的球栅阵列芯片印刷治具的结构示意图。

图3为根据本发明的一个具体实施例下的印刷治具的网片结构示意图。

具体实施方式

本发明的实施例将参照附图进行说明。在说明书附图中，具有类似结构或功能的元件将用相同的元件符号表示。附图只是为了便于说明本发明的各个实施例，并不是要对本发明进行穷尽性的说明，也不是对本发明的范围进行限制。

图2示出了一个具体实施例下的球栅阵列芯片印刷治具的示意性结构。在该实施例中，印刷治具包括网框14、胶带12和网片10，网片10位于治具的中间部分。网片10通过胶带12与设置在外围的网框14连接。在一个较佳实施例中，网框14厚度为40mm，网片10厚度为0.1mm,

图3示出了一个具体实施例下的印刷治具的网片示意结构。在该实施例中，网片10包括多个过锡孔，这些过锡孔根据位置的不同，可以分为外侧过锡孔32，内侧过锡孔34和中心过锡孔36三个部分。过锡孔的横截面为矩形，过锡孔对应的线宽为0.4mm。在一个较佳实施例中，外侧过锡孔32矩形横截面尺寸为X=0.21~0.27mm，Y=0.24～0.33mm；内侧过锡孔34矩形横截面尺寸为X=0.21~0.27mm，Y=0.24～0.33mm；中心过锡孔36矩形横截面尺寸为X=0.21~0.27mm，Y=0.21～0.27mm。

这种过锡孔尺寸，加上网片厚度调整为0.1mm，使得该印刷治具在使用时得到更好的印刷效果。由于下锡量由于采用矩形孔特殊形状，相对于传统的过锡孔设计，使用本发明治具时的下锡量非常饱满，印刷质量更稳定，不必担心下锡量非常饱满导致的其它不良问题。

本领域的技术人员可以理解，本发明所揭示的技术方案不仅可以使用在球栅阵列芯片印刷治具中，同样可以适用在别的需要通过治具密集过锡的印刷制造业。

虽然以上描述了本发明的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，本发明的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本发明的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本发明的保护范围。