[发明专利]生产液晶聚酯的方法无效

专利信息
申请号: 201210261290.6 申请日: 2012-07-26
公开(公告)号: CN102898631A 公开(公告)日: 2013-01-30
发明(设计)人: 细田朋也;细田英司;松原政信 申请(专利权)人: 住友化学株式会社
主分类号: C08G63/60 分类号: C08G63/60;C08G63/87;C08G69/44;C09K19/38
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 郭煜;孟慧岚
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 生产 液晶 聚酯 方法
【说明书】:

发明背景。 

技术领域

本发明涉及通过熔融聚合生产液晶聚酯的方法。

相关技术的说明

作为大量生产液晶聚酯的方法,已知有如下方法,在该方法中原料单体进料到具有排出口(draw outlet)的反应器中,并在升高温度的条件下熔融聚合,聚合物熔体经由排出口排出然后冷却反应器,之后重复这样的操作(参见例如JP-A-6-192403)。作为具有令人满意的生产率的、生产具有优良耐冲击性的液晶聚酯的方法,还已知有如下方法,其中使用包含两个或更多个氮原子的杂环化合物作为催化剂进行熔融聚合(参见,例如JP-A-2002-146003)。

发明内容

当如JP-A-2002-146003中公开的使用包含两个或更多个氮原子的杂环有机碱化合物作为催化剂进行熔融聚合的方法,应用到使用JP-A-6-192403中所公开的具有排出口的反应器来重复间歇式熔融聚合的方法中,从而以令人满意的生产率大量得到具有优良耐冲击性的液晶聚酯时,特别是在得到具有高的刚性的液晶聚酯,特别是包括来源于芳族羟基羧酸的重复单元、来源于芳族二羧酸的重复单元和来源于芳族二醇、芳族羟胺或芳族二胺的重复单元(其中主链中包含1,2-亚苯基骨架和/或1,3-亚苯基骨架的重复单元占总重复单元的0至10mol%)的液晶聚酯的情况下,在排出时聚合物熔体可能保留在所述反应器中,因为所述聚合物熔体的流动性可能变差。在冷却的情况下,由此大量保留在反应器中的聚合物熔体固化,同时逐渐积聚在排出口。此外,在后续批次的熔融聚合中的温度升高的情况下,由于分子量增加熔化所述固化物质变得困难,因而可能发生排出口的堵塞。结果,排出后续批次的聚合物熔体以及重复间歇式熔融聚合变得困难。因此,本发明的目的是提供生产预定的液晶聚酯的方法,该方法通过在具有排出口的反应器中用包含两个或更多个氮原子的杂环有机碱化合物作为催化剂来进行熔融聚合,所述方法能够防止由于聚合物熔体的固化物质造成的排出口堵塞。

为了达到上述目的,本发明提供了生产液晶聚酯的方法,所述方法包括:

在具有排出口的反应器中熔融聚合原料单体以得到聚合物熔体的步骤;以及

通过排出口排出聚合物熔体的步骤,

其特征在于:

该原料单体包括至少一种选自芳族羟基羧酸及其可聚合衍生物的化合物(1),至少一种选自芳族二羧酸及其可聚合衍生物的化合物(2)和至少一种选自芳族二醇、芳族羟胺、芳族二胺及其可聚合衍生物的化合物(3);

所得聚酯的主链中来源于包含1,2-亚苯基骨架和/或1,3-亚苯基骨架的化合物(A)的单元的量占原料单体的0至10mol%;

所述熔融聚合在包含两个或更多个氮原子的杂环化合物存在下进行;并且

所述聚合物熔体具有220至250℃的流动起始温度(flow init1Ation temperature)。

根据本发明,在通过在具有排出口的反应器中使用包含两个或更多个氮原子的杂环有机碱化合物作为催化剂进行熔融聚合来生产预定的液晶聚酯的情况下,可以防止由于聚合物熔体的固化物质造成的排出口堵塞。

发明的详细说明

液晶聚酯是在熔融状态下显示出介晶性(即液晶性)的聚酯。在本发明中,使用至少一种选自芳族羟基羧酸及其可聚合(可缩聚)衍生物的化合物(1),至少一种选自芳族二羧酸及其可聚合(可缩聚)衍生物的化合物(2),和至少一种选自芳族二醇、芳族羟胺、芳族二胺以及它们的可聚合(可缩聚)衍生物的化合物(3)作为液晶聚酯生产的原料单体。因此,可以得到包括来源于芳族羟基羧酸的重复单元,来源于芳族二羧酸的重复单元,和来源于芳族二醇、芳族羟胺或芳族二胺的重复单元的液晶聚酯。

本文中,具有羧基的化合物,如芳族羟基羧酸和芳族二羧酸,的可聚合衍生物的例子包括其中的羧基被酯化(转变为烷氧羰基或芳氧羰基)的衍生物(酯);其中的羧基被卤化(转变为卤代甲酰基)的衍生物(酰卤);和其中的羧基被酰化(转变为酰氧基羰基)的衍生物(酸酐)。具有羟基的化合物,如芳族羟基羧酸、芳族二醇和芳族羟胺,的可聚合衍生物的例子包括其中的羟基被酰化的(转变为酰氧基)的衍生物(酰化产物)。具有氨基的化合物,如芳族羟胺和芳族二胺,的可聚合衍生物的例子包括其中的氨基被酰化的(转变为酰基胺基)的衍生物(酰化产物)。

化合物(1)优选为芳族羟基羧酸和其羟基被酰化的化合物;化合物(2)优选为芳族二羧酸;且化合物(3)优选为芳族二醇和其中至少一个羟基被酰化的化合物,芳族羟胺和其中的羟基和/或氨基被酰化的化合物,和芳族二胺和其中至少一个氨基被酰化的化合物。

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