[发明专利]移动终端

说明书

技术领域

本发明涉及通信领域，具体而言，涉及一种移动终端。

背景技术

随着智能手机时代的到来，移动终端轻薄化越来越成为流行趋势。各个厂家也在降低器件高度，减少整机厚度方面想尽办法。作为手机上的一个重要的组成部分，屏蔽罩的高度经常制约着整机厚度的降低。

传统的屏蔽罩一般分为架罩一体式和架罩分离式两种，都是把器件直接密闭在屏蔽罩里面来实现屏蔽效果，这样做的缺点是由于使用了屏蔽罩，增加了整机的厚度。此外，维修的时候，对于架罩一体式屏蔽罩需要把屏蔽罩整体焊接下来，对于架罩分离式屏蔽罩需要把屏蔽架上的屏蔽筋剪断才能进行维修，两者可维修性都比较差。

目前情况下，大屏智能移动终端已占据了市场，然而大屏智能移动终端也受限于屏蔽罩的结构，无法实现超薄，导致用户携带不便。

发明内容

本发明提供了一种移动终端，以至少解决相关技术中，大屏智能移动终端也受限于屏蔽罩的结构，无法实现超薄，导致用户携带不便的问题。

根据本发明的一个方面，提供了一种移动终端，包括：模内钢片，与屏蔽围层的一侧固定连接，用于作为屏蔽罩的一部分；所述屏蔽围层，与所述模内钢片固定连接的另一侧连接至主板，其中，所述屏蔽围层的高度高于主板上元器件的高度。

优选地，屏蔽围层包括：屏蔽筋，用于与所述模内钢片固定连接；弹片，设置在所述屏蔽筋与所述模内钢片固定连接的另一侧，用于与所述主板的露铜区接触连接。

优选地，所述弹片为多个。

优选地，所述弹片的压缩量大于或等于0.3mm。

优选地，相邻的两个弹片的距离小于或等于8mm。

优选地，所述模内钢片与所述屏蔽筋点焊连接。

优选地，所述模内钢片通过翻边与所述屏蔽筋点焊连接。

优选地，将与所述屏蔽筋点焊连接后的模内钢片与机壳注塑，形成所述移动终端的整体。

本发明采用了如下方法：将移动终端金属质地的模内钢片与屏蔽围层进行接触，并将屏蔽围层的另一侧连接至主板，形成密闭空间以达到屏蔽罩功能，实现屏蔽效果，将模内钢片作为形成屏蔽罩的一部分，与相关技术独立设置屏蔽罩相比，降低了移动终端的厚度，解决了大屏智能移动终端也受限于屏蔽罩的结构，无法实现超薄，导致用户携带不便的问题，进而降低移了动终端屏蔽罩的结构复杂性，使移动终端变薄，提高用户体验。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1是根据本发明实施例的机壳组件示意图；

图2是根据本发明实施例的屏蔽筋示意图；

图3是根据本发明实施例的模内钢片示意图；

图4是根据本发明实施例的主板组件示意图。

具体实施方式

下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

基于相关技术中，大屏智能移动终端也受限于屏蔽罩的结构，无法实现超薄，导致用户携带不便的问题，大屏移动终端模内钢片目前已经被包括大屏智能手机在内的各种移动终端广泛采用。模内钢片本身就是金属，如果能充分利用起来实现屏蔽效果，那么就能够达到即减少整机厚度又提高可维修性的双重目的。

基于上述思想，本发明实施例提供了一种移动终端，该移动终端的结构框图如图1所示，在图1中，1为机壳、2为模内钢片，其中，模内钢片2，与屏蔽围层的一侧固定连接，用于作为屏蔽罩的一部分；屏蔽围层，与模内钢片2固定连接的另一侧连接至主板4，其中，屏蔽围层的高度高于主板4上元器件5的高度。

本发明实施例将移动终端金属质地的模内钢片与屏蔽围层进行接触，并将屏蔽围层的另一侧连接至主板，形成密闭空间以达到屏蔽罩功能，实现屏蔽效果，将模内钢片作为形成屏蔽罩的一部分，与相关技术独立设置屏蔽罩相比，降低了移动终端的厚度，解决了大屏智能移动终端也受限于屏蔽罩的结构，无法实现超薄，导致用户携带不便的问题，进而降低移了动终端屏蔽罩的结构复杂性，使移动终端变薄，提高用户体验。

上述过程中，屏蔽围层的高度只要高于主板4上元器件5的高度即可，使元器件5完全处于模内钢片2、屏蔽围层和主板4三者共同形成的密闭腔体内，实现屏蔽效果，同时有效降低了移动终端的高度。