[发明专利]电阻装置

权利要求书

1.一种电阻装置，包括：

一电阻板；以及

一电极结构，包括：

一电极层，配置于该电阻板的一第一表面上，该电极层包括一第一部分与一第二部分，分别叠置于该电阻板的一第一侧与相对于该第一侧的一第二侧，其中一电流路径经过该电阻板而于该第一部分与该第二部分之间传导；

一辅助层，配置于该电阻板的相对该第一表面的一第二表面上，该辅助层包含叠置于该电阻板的该第一侧的至少一第一块件与一第二块件，且该辅助层包含叠置于该电阻板的该第二侧的至少一第三块件，其中该辅助层的该第一、该第二与该第三块件彼此分离，以防止电流流经各块件中。

2.如权利要求1所述的电阻装置，其中该辅助层的该第一、第二与第三块件彼此间被一保护层隔离。

3.如权利要求1所述的电阻装置，更包含一焊锡层，叠置于该电极层与该辅助层上，且部分覆盖该电阻板的一第三表面。

4.如权利要求3所述的电阻装置，其中该电阻板在该第三表面上具有凹陷处，因而在该第一侧形成一开口；该电极层具有一尺寸与位置与该电阻板的该开口相应的开口；且该辅助层具有一由该第一块件与该第二块件之间隙所致的开口，其尺寸与位置与该电阻板的该开口相应。

5.如权利要求4所述的电阻装置，其中该电极层、该电阻板与该辅助层的各开口相互结合以形成一第一孔洞，且在该第一孔洞中的该电阻板与该辅助层不受该焊锡层所覆盖。

6.如权利要求5所述的电阻装置，更包含一载板，配置于该电阻板与该辅助层之间，用以支撑该电阻板，其中位于该第一孔洞中的该载板不受该焊锡层所覆盖。

7.如权利要求5所述的电阻装置，其中该电阻板的该第二侧具有另一开口；该电极层具有一尺寸与位置与该电阻板的该开口相应的另一开口；该辅助层包含具有一尺寸与位置与该电阻板的该开口相应的另一开口；该电极层、该电阻板与该辅助层的位于该第二侧的各开口相互结合，以形成一第二孔洞，且在该第二孔洞中的该电阻板与该辅助层不受该焊锡层所覆盖。

8.如权利要求7所述的电阻装置，其中该辅助层更包含一第四块件，叠置于该电阻板的该第二侧，且该辅助层的该另一开口由该第三块件与该第四块件之间隙所致。

9.如权利要求4所述的电阻装置，其中该电极层、该电阻板与该辅助层的各开口具有相同的宽度且彼此对齐配置。

10.如权利要求4所述的电阻装置，其中该电极层与该辅助层的各开口具有不同的宽度。

11.如权利要求4所述的电阻装置，其中该电极层与该辅助层的各开口彼此错开但部分重叠，且该电极层与该辅助层的部分重叠的各开口进一步与该电阻板的开口部分或完全重叠。

12.如权利要求3所述的电阻装置，其中该焊锡层于该电阻板的该第三表面上具有一间隙，该间隙的尺寸与位置与该辅助层的该第一块件与该第二块件的间隙相应。

13.如权利要求1所述的电阻装置，其中该电阻板于一第三侧具有一第三孔洞，且该电阻板于相对于该第三侧的一第四侧具有一第四孔洞。

14.如权利要求13所述的电阻装置，其中该电阻板的该第四孔洞内具有一狭缝，用以微调该电阻板的电阻值。

15.如权利要求1所述的电阻装置，其中该电极层的该第一部分与该第二部分彼此之间被一保护层隔离。