[发明专利]一种贱金属电极结构及其制备方法无效
申请号: | 201210261654.0 | 申请日: | 2012-07-26 |
公开(公告)号: | CN103578607A | 公开(公告)日: | 2014-02-12 |
发明(设计)人: | 平军;陈永斌 | 申请(专利权)人: | 西安恒丰电子陶瓷有限公司 |
主分类号: | H01B5/14 | 分类号: | H01B5/14;H01B1/02;H01B13/00 |
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地址: | 710043 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 金属电极 结构 及其 制备 方法 | ||
1.一种贱金属电极结构,其特征在于;通过涂覆工艺将贱金属导体浆料层通过载体连接4、5涂覆在具有一定电性能的陶瓷基板1上,形成一定厚膜的贱金属层(2、3),即为贱金属电极结构。
2.如权利1所述要求的电极结构,其特征在于使用贱金属的组成包括铝、锡、锌、铜、镍、铬、钼等及其合金。
3.如权利1所述电极结构,其特征在于被附着物表面贱金属厚膜涂层厚度为0.1μm-30μm。
4.如权利1、5所述电极结构,其特征在于被附着物表面贱金属厚膜涂层的形状为任意形状。
5.如权利要求1、5所述电极结构,其特征在于被附着物表面贱金属厚膜多层涂覆。
6.一种贱金属电极结构的制备方法,其特征在于:所述的其贱金属导体浆料涂覆在陶瓷基板1和其他非金属基板的涂覆方法包括:固相沉积法、化学气相沉积法、溅射(磁控)及蒸镀法、喷镀法。
7.如权利要求6所述的涂覆方法,工艺过程如下:
选制备贱金属结构的材料;为铜及其合金,一种有机溶剂、玻璃载体、助熔材料、抗还原氧化材料、流平剂、润湿剂所组成。而材料铜粉的选择;一般为电解铜粉,而铜粉要制成片状铜粉;
将上述制备好的各种材料按一定的比例调配:
铜粉(75%--85%)+GPL(3%--5%)+有机溶剂+抗氧化剂+流平剂+润湿剂;
调配后的贱金属浆料置入3L球磨罐,加入大于浆料重量15%锆球或不锈钢球以转速300转min8h;
球磨完成后将浆料停置3H放入冷藏箱备用;
选用电容器陶瓷基片作为实验基材,将基材置入工装中通过丝网印刷机将铜浆均匀印刷在基材表面,控制浆膜厚度为0.15mm 0.2mm,进入烘干机将铜浆以240度速度200min/m进行烘干;
将烘干好的基材置入烧结炉内温度设定曲线为100-250-350-500600,控制每温度区间时间为0.5h,600度时保温0.2h降温按自然降温至150度时可开启通风装置直至室温;
得到的贱金属结构。
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