[发明专利]一种新型的通孔链测试结构及其测试方法在审
| 申请号： | 201210261986.9 | 申请日： | 2012-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN103579192A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 彭冰清 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 董巍;高伟 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 通孔链 测试 结构 及其 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型的通孔链测试结构，包括：
若干金属层形成的叠层，所述相邻金属层之间具有通孔；
位于所述叠层上方的顶部金属层，所述顶部金属层与所述叠层之间通过通孔相连；
其中，所述各金属层之间相互交错呈阶梯形设置，或所述通孔链呈蛇形弯曲设置，以实现所述叠层以及顶部金属层中金属层和通孔的同时检测。
2.根据权利要求1所述的通孔链测试结构，其特征在于，所述金属层的形成方法为蚀刻同层的介质层形成开口，在所述开口中沉积填充金属层，最后进行平坦化步骤。
3.根据权利要求1所述的通孔链测试结构，其特征在于，所述通孔内填充有电传导材料。
4.一种基于权利要求1至3之一所述测试结构的测试方法，所述方法包括同时对所述金属层和通孔进行检测的步骤。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述方法可以选择不同的通孔实现不同的检测。
6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述方法可以选择所述通孔链的不同段来实现不同的检测。
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