[发明专利]晶圆传送装置控制电路、晶圆传送装置以及光刻设备

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，更具体地说，本发明涉及一种晶圆传送装置控制电路、采用了该晶圆传送装置控制电路的晶圆传送装置、以及采用了该晶圆传送装置的光刻设备。

背景技术

光刻工艺是半导体制造过程中经常采用到的一种常见工艺。随机半导体制造技术的发展以及集成电路设计及制造的发展，光刻成像技术随之发展，半导体器件的特征尺寸也不断的缩小。随着先进封装技术的发展，对光刻的要求(关键尺寸均匀性、套刻精度等)将逐渐提高，当硅片尺寸逐渐增大到200mm(8英寸)乃至300mm(12英寸)时，步进投影式光刻机在全片一致性上的优势更明显。

诸如型号为SF110的NIKON公司的光刻机系列之类的光刻机的主要功能是把光罩上的图形通过曝光的形式成型在晶圆表面。在其晶圆传送装置中存在一个控制电路，该控制电路的功能是对晶圆传送装置里面的真空信号及其供给起控制作用。

在晶圆加工工艺过程中会造成晶圆翘曲，而且电压提高更容易造成晶圆翘曲。就是因为工艺过程造成晶圆翘曲，所以晶圆在传送过程中容易在机械臂上产生低于机台设定的电压信号，这样的话机台就会容易触发报警--晶圆传送真空错误。

图1示意性地示出了根据现有技术的晶圆传送装置控制电路的电路图。

如图1所示，根据现有技术的晶圆传送装置控制电路包括：第一电阻器R181、第二电阻器R182、第三电阻器R183、第四电阻器R184、第五电阻器R185、第六电阻器R186、第一运算放大器U24以及第二运算放大器U2。

其中，所述第一电阻器R181的一端连接至第一晶圆传送真空基准信号VACREFG，所述第一电阻器R181的另一端连接所述第一运算放大器U24的反向输入端6；所述第二电阻器R182的一端连接至所述第一运算放大器U24的反向输入端6，所述第二电阻器R182的另一端连接至所述第一运算放大器U24的输出端；所述第三电阻器R183的一端连接至第二晶圆传送真空基准信号VACREFS，所述第三电阻器R183的另一端连接所述第一运算放大器U24的正向输入端5；所述第四电阻器R184的一端连接所述第一运算放大器U24的正向输入端5，所述第四电阻器R184的另一端接地；所述第一运算放大器U24的输出端连接至所述第二运算放大器U2的正向输入端3；所述第二运算放大器U2的反向输入端连接至所述第二运算放大器U2的输出端；所述第二运算放大器U2的输出端还连接至所述第五电阻器R185的一端，所述第五电阻器R185的另一端连接至所述第六电阻器R186的一端；所述第六电阻器R186的另一端作为所述晶圆传送装置控制电路的输出端VAC。

由于诸如型号为SF110的NIKON公司的光刻机系列之类的光刻机机台出厂对于上述用于对晶圆传送装置里面的真空信号及其供给起控制作用的控制电路的电路板都做了电压信号设定(基于通模式)，所以对于特殊的晶圆翘曲没有考虑到。

因此，希望能够提供一种考虑了特殊的晶圆翘曲的情况并能防止由于在机械臂上产生低于机台设定的电压信号而产生晶圆传送真空错误的用于对晶圆传送装置里面的真空信号及其供给起控制作用的晶圆传送装置控制电路。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷，提供一种考虑了特殊的晶圆翘曲的情况并能防止由于在机械臂上产生低于机台设定的电压信号而产生晶圆传送真空错误的用于对晶圆传送装置里面的真空信号及其供给起控制作用的晶圆传送装置控制电路、采用了该晶圆传送装置控制电路的晶圆传送装置、以及采用了该晶圆传送装置的光刻设备。