[发明专利]一种提高底发射有机电致发光器件出光率的方法及其结构无效
申请号: | 201210262621.8 | 申请日: | 2012-07-26 |
公开(公告)号: | CN102800818A | 公开(公告)日: | 2012-11-28 |
发明(设计)人: | 林劭阳;姚日晖;王丹;叶伟光;李冠明;卓少龙;谭荣辉 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56;H01L51/52 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 杨晓松 |
地址: | 510640 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 提高 发射 有机 电致发光 器件 出光率 方法 及其 结构 | ||
技术领域
本发明涉及一种提高发光器件出光率的技术,特别涉及一种提高底发射有机电致发光器件出光率的方法及其结构。
背景技术
目前,国内外通过对有机电致发光器件(Organic Light-emitting Diode,简称OLED)外表面的结构进行设计改造以达到提高出光率的研究方向主要有三种,第一种是直接粗糙化OLED玻璃衬底,第二种是引入抗反射膜,第三种是增加微透镜薄膜,这三种方案,虽然不同程度地提高了OLED的出光率,但也存在很多的缺陷:
对于第一种方案,直接粗糙化OLED玻璃衬底,会存在以下的问题:首先,直接对OLED外表面粗糙化的结构设计方案虽然工艺简单,但是很有可能给器件带来损伤。目前,粗糙化外表面的工艺,有直接腐蚀与喷砂处理两种方法,对于腐蚀法,主要是化学损伤,制备好的OLED假如被置于腐蚀液中腐蚀衬底,很可能会发生功能层材料与腐蚀液反应的情况,严重影响OLED的性能;喷砂的方法是用定制的喷砂机将微米级别直径的小颗粒以特定角度和速度喷射到玻璃衬底表面,高速颗粒对衬底外表面的冲击会不可避免的给整个器件带来相应的机械震动,造成相应的影响,从而扰乱了OLED层内分子之间的良好排布,对器件的光电性能会造成相当大的破坏;其次,外表面粗糙化OLED玻璃存底,导致OLED的结构可复制性差,同一批次的器件产品可能会有完全不同的外表面形态,从而导致器件光电性能统一性差,并且,这种结构设计还存在着耐用性差的缺点,粗糙化的外表面微结构容易受到外界外力或者灰尘的破坏,使出光率的提高不理想,并且,OLED的光电性能不稳定,可靠性低。
对于第二种是引入抗反射膜的方法,该方案的基本制作方法是在OLED外表面沉积特定厚度的MgF2膜,利用MgF2折射率1.38的特性起到折射率匹配层的作用,从而提高出光,但是该结构设计可以提高的出光率不高,而且需要对OLED外表面真空蒸镀一层新的物质,在蒸镀器件,OLED内各功能层的有机高分子性质必然会受到影响,使发光器件性能不稳定,可靠性低,与此同时,这种设计方案也存在工艺复杂,成本高,不利于工业化大批量生产的缺陷。
对于第三种增加微透镜薄膜的方法,微透镜薄膜上有大量尺寸是几十微米级别的微透镜组成的平面矩阵排列,平面矩阵排列的微透镜对光进行散射,该方法存在以下的问题,由于该方案制备的是规整排列的微透镜矩阵,光线的散射不均匀,散射效果很差,容易造成发光器件的出光很模糊,导致显示的图像很模糊,同时,制作规整排列的微透镜膜需要很精细的工艺,大规模工业化生产的难度大,成本高。
由此可见,现有技术主要有以下缺陷:
(1)出光效果不理想,对OLED本身的结构或性能会造成破坏。
(2)难以实现批量化生产,工艺复杂,成本高。
(3)光的散射效果差,图像显示模糊。
(4)发光器件的性能不稳定,可靠性低。
发明内容
本发明的首要目的在于克服现有技术的缺点与不足,提供一种提高底发射有机电致发光器件出光率的方法,具有工艺简单,避免了对发光器件本身的破坏的优点。
本发明的另一目的在于克服现有技术的缺点与不足,提供一种实现提高底发射有机电致发光器件出光率方法的结构,具有易于大规模工业化生产,成本低,产品一致性好,出光率高,提高出光率的散射膜更换方便的优点。
本发明的首要目的通过下述技术方案实现:一种提高底发射有机电致发光器件出光率的方法,包括以下步骤:
步骤1、对模板的表面进行粗糙化处理;
步骤2、把制作散射膜的材料通过旋涂或其它方法涂覆在经过所述粗糙化处理的模板的粗糙面,所述材料固化成型形成散射膜后,将所述散射膜与模板分离开;
步骤3、将散射膜贴于发光器件的衬底外表面。
所述步骤1包括以下步骤:
S1、通过光学软件模拟,设定不同的散射膜厚度及其表面粗糙度,并且通过计算比较不同散射膜厚度及其表面粗糙度的发光器件的出光率,以确定出光效果最佳的散射膜设计模型;
S2、根据所述最佳的散射膜设计模型,采用腐蚀液腐蚀模板,实现对模板的粗糙化处理。
所述步骤1中,所述模板可以为硅模板、镍模板或者聚合物模板,对所述模板粗糙化处理的粗糙化程度范围在0.5~3微米之间。
所述步骤2中,制作散射膜的材料采用聚二甲基硅氧烷聚合物,所述聚二甲基硅氧烷聚合物由聚二甲基硅氧烷交联剂和固化剂按比例范围为15:1~8:1的比例混合而成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择