[发明专利]一种PCB板上塞孔防焊油印刷导通孔的检测方法

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种PCB生产领域，尤其涉及一种PCB板上面油涂布导通孔的检测方法。

【背景技术】

在一个PCB板上有许多的导通孔，在塞孔防焊油印刷工序时将塞孔防焊油塞满导通孔是非常重要的一环，绝大部份导通孔不通的原因即是因为塞孔防焊油未塞满导通孔，进而无法对导通孔进行保护，导致在后续的工序（如烘烤、防氧化）后，出现未塞满塞孔防焊油的导通孔内部被后续工序所使用的药水所侵蚀，造成断开不通的情形；当导通孔内部因没有塞满绿油使具侵蚀性的药水渗入时，侵蚀性的药水会对导通孔内部用来导通电路的铜进行慢性的破坏，这种慢性的破坏在PCB板完成后的初期检测上是不易发现的，所以常会导致出厂再加工后才发现导通孔不通的问题，造成重大损失。

【发明内容】

本发明要解决的技术问题，在于提供一种PCB板上塞孔防焊油印刷导通孔的检测方法，方法简单，能有效提高PCB板上导通孔的合格率。

本发明是这样实现的：一种PCB板上塞孔防焊油印刷导通孔的检测方法，包括如下步骤：

步骤10、在塞孔防焊油印刷工序中，将PCB板置于一铝网下；所述铝网上设有复数个印刷孔；每所述印刷孔与PCB板的导通孔一一对应设置，且每所述印刷孔的孔径大于对应的导通孔的孔径；当所述铝网压合于该PCB板上时，每所述印刷孔的圆心与对应的导通孔的圆心重合；每所述印刷孔对应于所述导通孔上设置后，塞孔防焊油通过刮刀，从所述铝网上对下方的PCB板进行印刷；

步骤20、在印刷后的PCB板上选取复数个导通孔，每所述导通孔分别分布于该PCB板的不同角落，均记为第一导通孔，其对应的印刷孔记为第一印刷孔，该第一导通孔的孔径分别为d_i，与该第一导通孔对应的第一印刷孔的孔径分别为D_i；当塞孔防焊油通过每所述第一印刷孔印刷于对应的第一导通孔时，塞孔防焊油通过刮刀压入每所述第一导通孔，并在该第一导通孔周围形成一塞孔防焊油扩散圈；每所述塞孔防焊油扩散圈包含一由所述第一导通孔形成的内圈及一由塞孔防焊油通过所述第一印刷孔形成的外圈；测量每所述内圈与外圈的距离分别为A_i；i为一变量，该变量表示第一导通孔的数量，且i≥3；

步骤30、通过(D_i-d_i)/2分别计算出多个不同的第一导通孔的基准值B_i；通过|B_i-A_i|分别计算出多个不同的第一导通孔的检验值H_i；当每所述检验值H_i≤0.15mm时，该PCB板进入步骤40；当任一所述检验值H_i＞0.15mm时，将该PCB板返工退洗，重新印刷；

步骤40、将所述PCB板置于一平面上；在PCB板上再选取一导通孔，记为第二导通孔，该第二导通孔的孔径为Φ₁；选取一定柄钻头，该钻头的直径为Φ₂，且Φ₁-Φ₂≥0.05mm；将所述定柄钻头穿入所述第二导通孔，直至所述定柄钻头碰触到所述平面后，将所述定柄钻头取出；测量所述定柄钻头粘附塞孔防焊油的部位的长度L₁；

步骤50、所述第二导通孔的深度为L₂；当L₂*90%≤L₁≤L₂*110%时，该PCB板进入下个工序；当L₁＜L₂*90%或L₁＞L₂*110%时，将该PCB板返工退洗，重新印刷。

进一步地，所述第一导通孔包含四个分别分布于所述PCB板上的四个角落的导通孔；所述第二导通孔为BGA导通孔。

本发明具有如下优点：通过测量及计算的方式，得到用来判断所述PCB板上的导通孔是否有对位精准及塞孔印刷油在所述导通孔内的饱满度，有效提高PCB板上导通孔的合格率，降低因不良导致的成本损失。

【附图说明】

下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的说明。

图1为本发明一种PCB板上塞孔防焊油印刷导通孔的检测方法的方法流程图。

图2为本发明一种PCB板上塞孔防焊油印刷导通孔的检测方法中塞孔防焊油印刷工序的示意图。

图3为本发明一种PCB板上塞孔防焊油印刷导通孔的检测方法中第一导通孔与第一通孔重合的示意图。