[发明专利]具有高阻隔性的封装材料

权利要求书

1.有机器件用封装材料组合物，其是在基体聚合物中层叠状地分散含有片状无机化合物而成的。

2.有机器件用封装材料，其是将权利要求1的封装材料组合物进行交联反应而得到的。

3.根据权利要求2所述的有机器件用封装材料，其中，基体聚合物为环氧树脂、改性环氧树脂、聚氨酯树脂、聚碳酸酯树脂、聚丙烯酸酯树脂、改性烯烃树脂、聚酯树脂。

4.根据权利要求2所述的有机器件用封装材料，其中，片状无机化合物通过Microtrac法测得的平均粒径为0.5μm以上且低于5μm，长径和厚度之比(长径/厚度)的平均值为1.3～50。

5.根据权利要求4所述的有机器件用封装材料，其中，上述长径/厚度的平均值为1.3～25。

6.有机器件用封装材料，其为将有机器件用封装材料组合物夹持于平行相对的2张基材中而进行交联反应而得到的封装材料，所述有机器件用封装材料组合物为在基体聚合物中层叠状地分散含有片状无机化合物而成的，

其中，在该封装材料膜的X射线衍射图中，确认到起因于封装材料中的片状无机化合物的衍射峰，在衍射峰中，非平行取向率α(Inp/Ip)在0～0.1的范围，所述非平行取向率α(Inp/Ip)是通过使片状无机化合物在与基材平行的方向进行取向的衍射峰的强度之和(Ip)为分母、在未与基材平行的方向进行取向的衍射峰的强度之和(Inp)为分子而得到的。

7.根据权利要求6所述的有机器件用封装材料，其中，所述α在0.0001～0.1的范围。

8.根据权利要求6～7中任一项所述的有机器件用封装材料，其中，Ip为可归属于(00c)面的峰的强度之和，Inp为(abc)面(a或者b均不为0)峰的强度之和。

9.有机器件用封装材料，其是通过热固化或光固化将权利要求1的封装材料组合物进行交联反应而得到的。

10.有机器件用封装材料组合物，其是在基体聚合物中层叠状地分散含有片状无机化合物而成的，所述片状无机化合物通过Microtrac法测定的平均粒径为1μm以上且低于5μm，长径和厚度之比(长径/厚度)的平均值为1.3～50。

11.有机器件用封装材料，其为将封装材料组合物进行交联反应而得到的封装材料、为将所述封装材料组合物夹持于平行相对的2张基材中而进行交联反应而得到的封装材料，所述封装材料组合物为在基体聚合物中层叠状地分散含有片状无机化合物而成的，所述片状无机化合物通过Microtrac法测得的平均粒径为0.5μm以上且低于5μm、长径和厚度之比(长径/厚度)的平均值为1.3～50，

其中，在该封装材料膜的X射线衍射图中，确认到起因于封装材料中的片状无机化合物的衍射峰，在衍射峰中，非平行取向率α(Inp/Ip)在0～0.1的范围，所述非平行取向率α(Inp/Ip)是通过使片状无机化合物在与基材平行的方向进行取向的衍射峰的强度之和(Ip)为分母、在未与基材平行的方向进行取向的衍射峰的强度之和(Inp)为分子而得到的。

12.根据权利要求11所述的有机器件用封装材料，其中，Ip为可归属于(00c)面的峰的强度之和，Inp为(abc)面(a或者b均不为0)峰的强度之和。