[发明专利]采用多点焊接固定的定位终端无效

专利信息
申请号: 201210264746.4 申请日: 2012-07-30
公开(公告)号: CN103051009A 公开(公告)日: 2013-04-17
发明(设计)人: 任佳 申请(专利权)人: 成都锐奕信息技术有限公司
主分类号: H02J7/00 分类号: H02J7/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610000 *** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 采用 多点 焊接 固定 定位 终端
【权利要求书】:

1.采用多点焊接固定的定位终端,包括充电端子(3)与PCB板(4),其特征在于:所述充电端子(3)固定在PCB板(4)上,所述PCB板(4)上设置有若干个接触槽(6)。

2.如权利要求1所述的采用多点焊接固定的定位终端,其特征在于:所述充电端子(3)包括弹片(1)和塑料件(2),所述弹片(1)设置在塑料件(2)上,所述弹片(1)和塑料件(2)均固定在PCB板(4)上,所述弹片(1)焊接在对应的接触槽(6)内部。

3.如权利要求2所述的采用多点焊接固定的定位终端,其特征在于:所述塑料件(2)上设置有凸台(5),所述PCB板(4)上设置有凹槽,所述凸台(5)的顶端与凹槽的底端接触,所述凸台(5)的尺寸与凹槽的尺寸相匹配。

4.如权利要求3所述的采用多点焊接固定的定位终端,其特征在于:所述凸台(5)和凹槽的数量均为四个,所述凸台(5)对称设置在弹片(1)的两侧。

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