[发明专利]采用多点焊接固定的定位终端无效
申请号: | 201210264746.4 | 申请日: | 2012-07-30 |
公开(公告)号: | CN103051009A | 公开(公告)日: | 2013-04-17 |
发明(设计)人: | 任佳 | 申请(专利权)人: | 成都锐奕信息技术有限公司 |
主分类号: | H02J7/00 | 分类号: | H02J7/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610000 *** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 采用 多点 焊接 固定 定位 终端 | ||
1.采用多点焊接固定的定位终端,包括充电端子(3)与PCB板(4),其特征在于:所述充电端子(3)固定在PCB板(4)上,所述PCB板(4)上设置有若干个接触槽(6)。
2.如权利要求1所述的采用多点焊接固定的定位终端,其特征在于:所述充电端子(3)包括弹片(1)和塑料件(2),所述弹片(1)设置在塑料件(2)上,所述弹片(1)和塑料件(2)均固定在PCB板(4)上,所述弹片(1)焊接在对应的接触槽(6)内部。
3.如权利要求2所述的采用多点焊接固定的定位终端,其特征在于:所述塑料件(2)上设置有凸台(5),所述PCB板(4)上设置有凹槽,所述凸台(5)的顶端与凹槽的底端接触,所述凸台(5)的尺寸与凹槽的尺寸相匹配。
4.如权利要求3所述的采用多点焊接固定的定位终端,其特征在于:所述凸台(5)和凹槽的数量均为四个,所述凸台(5)对称设置在弹片(1)的两侧。
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