[发明专利]聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物、聚烯烃树脂发泡体和发泡密封材料

权利要求书

1.一种聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物，其包括：

聚烯烃(A)，所述聚烯烃(A)具有在230℃的温度下的熔体流动速率(MFR)为0.2至0.7g/10min和在190℃的温度下测量的破裂时的熔融张力为30cN以上；和

聚烯烃(B)，所述聚烯烃(B)具有在230℃的温度下的熔体流动速率(MFR)为1.5至10g/10min和在190℃的温度下测量的破裂时的熔融张力为10cN以上，

其中基于100重量份所述聚烯烃(A)，以15至75重量份的量包含所述聚烯烃(B)。

2.根据权利要求1所述的聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物，其进一步包括组分(C)，所述组分(C)包括选自由橡胶和热塑性弹性体组成的组中的至少之一以及软化剂，并具有在230℃的温度下的熔体流动速率(MFR)为3至10g/10min和在190℃的温度下测量的破裂时的熔融张力为小于10cN，

其中基于100重量份所述聚烯烃(A)，以30至200重量份的量包含所述组分(C)。

3.一种聚烯烃树脂发泡体，其通过使根据权利要求1或2所述的聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物发泡而形成。

4.根据权利要求3所述的聚烯烃树脂发泡体，其具有0.01至0.15g/cm³的表观密度。

5.根据权利要求3或4所述的聚烯烃树脂发泡体，其具有10至200μm的平均泡孔直径。

6.根据权利要求3至5任一项所述的聚烯烃树脂发泡体，其通过用在5MPa以上的压力下的惰性气体含浸所述聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物，随后发泡而形成。

7.根据权利要求6所述的聚烯烃树脂发泡体，其中所述惰性气体为二氧化碳。

8.根据权利要求6或7所述的聚烯烃树脂发泡体，其中在含浸时的所述惰性气体处于超临界状态。

9.根据权利要求3至8任一项所述的聚烯烃树脂发泡体，其具有半互联半封闭的泡孔结构。

10.一种发泡密封材料，其包括根据权利要求3至9任一项所述的聚烯烃树脂发泡体。

11.根据权利要求10所述的发泡密封材料，其进一步包括压敏粘合剂层。