[发明专利]具有门闩结构的前开式晶圆盒

说明书

技术领域

本发明是有关于一种前开式晶圆盒，特别是有关于一种配置有门闩结构的前开式晶圆盒。

背景技术

半导体晶圆在制造过程中会有许多的程序或步骤，而晶圆则会因这些程序或步骤，需要置放于不同的位置以及不同的机器中，因此在工艺中晶圆必须从一处运送至另一处，甚至必须储存一段时间，以配合必要的工艺。其中，晶圆承载装置(Cassette)同时具备储存及运送功能，并且需要适用于各种形式的运输及传送装置，因此在半导体晶圆在制造过程中扮演了极为重要的角色。

如图1所示，图1为一般前开式晶圆盒(Front Opening Unified Pod；FOUP)，晶圆盒通常为一体注入成型，具有一盒体A，并且在盒体A的内侧配置多个晶圆支撑件B，晶圆支撑件B可为与盒体A一体注入成型，或者在盒体A一体注入成型时，同时形成多个卡槽，再将晶圆支撑件B卡入一体注入成型的卡槽中。

然而，当晶圆越大时，例如：当晶圆尺寸超过300mm时，所需的晶圆盒也需增大，但大型的晶圆盒使用高分子材料注入成型时，其盒体成型时，可能会有高分子材料所产生的应力而造成盒体扭曲，因此可能导致一体注入成型的晶圆支撑件或者卡槽扭曲；而晶圆支撑件或卡槽为左右两边对齐(以使放置的晶圆片保持水平)，细微的扭曲可能会产生歪斜，导致放置的晶圆片无法保持水平，进而影响工艺，更严重的是可能造成晶圆破裂而导致严重的损失。

一般在门体上，都会配置相对于支撑件的限制件，限制件配合支撑件可将晶圆稳固于晶圆盒中；但一般限制件都是固定于门体上，对于大型晶圆来说，由于尺寸关系，在搬运时，其晃动程度更为剧烈，因此固定的限制件可能会造成晶圆在晶圆盒中缺乏弹性，导致破裂，造成更大的成本损失。

另外，现有的门闩结构都是由复杂的机械结构来组成，除了会增加故障率外，也会在操动的过程中，产生过多的机械摩擦，而造成晶圆的污染。

另外，一般前开式晶圆盒在运送晶圆盒时，会采用顶式升降搬运系统(OHT)，因此，均会在前开式晶圆盒上方配置一个顶式升降搬运头C(如图1所示)，以供机械手臂(Robot)抓取吊挂至别的工艺工作站；而一般顶式升降搬运头C多以中央处多个锁固件锁固。

大型的前开式晶圆盒，因其中搭载大型晶圆片，在总重量上会比一般小型晶圆盒沉重，如以一般顶式升降搬运头C，在中央处以多个锁固件锁固，顶式升降搬运头C因负荷大型前开式晶圆盒及其内晶圆片重量，容易使该前开式晶圆盒顶面变形甚至发生顶面破损，使顶式升降搬运头C与大型前开式晶圆盒分离摔落损毁，造成更大的成本损失。

另外，人工搬运大型的前开式晶圆盒时，以开口朝上方式移动前开式晶圆盒，当前开式晶圆盒放置在平面过程中，因其内搭载大型晶圆片的重量，容易使前开式晶圆盒与平面产生相当冲击，导致大型晶圆片因冲击而裂损或产生缺角。

发明内容

为了解决上述问题，本发明的一主要目的在于提供一种前开式晶圆盒，其门体内的门闩结构利用圆形转盘带动滑动装置，使门闩结构能稳固的开锁及上锁，避免开锁及上锁时不必要的震动及碰撞，并利用滚轮的移动，防止尘埃的产生。

为了达到上述的目的，本发明提供一种前开式晶圆盒，包括一盒体，该盒体的一侧面形成一开口供多个晶圆的输入及输出，而该盒体开口处的一相对边缘各配置至少一对插孔，以及一门体，该门体的一相对边缘各配置至少一对与该对插孔相应的闩孔，该门体与该盒体的该开口相结合，并用于保护该盒体内部的该多个晶圆，其中该前开式晶圆盒的特征在于：

一对门闩结构，配置于该门体，每一该门闩结构包括：

一圆形转盘，具有一第一表面及一第二表面，在该第一表面上配置一转动部，在该第二表面的中央位置配置一制动部；

至少一对牵动件，形成于该圆形转盘的边缘上的相对两端；及

一对滑动装置，分别配置于该圆形转盘的边缘的相对两侧，每一该滑动装置具有靠近该圆形转盘的第一端以及与该第一端相对的第二端，并在该第一端形成一勾状嵌合部及一滑动部，以及在第二端形成至少一插入闩，且该插入闩与该门体的闩孔相对应，其中，该勾状嵌合部勾制住该牵动件，使该滑动装置嵌设于该圆形转盘上；

通过该制动部控制该圆形转盘的转动，使得该滑动装置的该插入闩往返于该对插孔与该对闩孔中。