[发明专利]进行穿孔的激光加工方法及激光加工装置

权利要求书

1.一种激光加工方法，其特征在于，具备：

在使焦点（FP）从工件（W）的表面（WF）离开的状态下，将激光（LB）照射到该表面（WF）上，在该工件（W）上形成具有在该表面（WF）开口的筒状内周面（21a）及底面（21b）的有底孔（21）的第一工序；以及

对上述有底孔（21）的开口（21c）的内侧喷射辅助气体（AG）的一方面，不对该开口（21c）的周边区域（S）喷射该辅助气体（AG），并对上述有底孔（21）的上述底面（21b）照射激光（LB），形成贯通上述工件（W）的通孔（23）的第二工序。

2.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，

上述第一工序形成具有比加工喷嘴（13）的气体放出口（18）的直径大的开口直径的上述有底孔（21），上述加工喷嘴（13）在上述第二工序中用于对上述有底孔（21）的上述开口（21c）的内侧喷射上述辅助气体（AG）。

3.根据权利要求1或2所述的激光加工方法，其特征在于，

上述第二工序在将上述激光（LB）的焦点（FP）调整到上述有底孔（21）的上述底面（21b），或越过上述底面（21b）调整到上述工件（W）的内部的状态下，对上述底面（21b）照射上述激光（LB）。

4.根据权利要求1或2所述的激光加工方法，其特征在于，

在上述第一工序和上述第二工序之间还具备暂时停止上述激光（LB）的照射的中间工序。

5.一种激光加工装置，其特征在于，具备：

加工头（17），将从激光振荡器（14）射出来的激光（LB）进行聚光并照射到工件（W）上，且对该工件（W）喷射辅助气体（AG）；

控制部（16），是控制上述加工头（17）的动作的控制部（16），控制第一工序和第二工序，第一工序是在使焦点（FP）从上述工件（W）的表面（WF）离开的状态下对该表面（WF）照射上述激光（LB），在该工件（W）上形成具有在该表面（WF）开口的筒状内周面（21a）及底面（21b）的有底孔（21）的工序，第二工序是对上述有底孔（21）的开口（21c）的内侧喷射上述辅助气体（AG）的一方面，不对该开口（21c）的周边区域（S）喷射上述辅助气体（AG），并对上述有底孔（21）的上述底面（21b）照射上述激光（LB），形成贯通上述工件（W）的通孔（23）的工序。

6.根据权利要求5所述的激光加工装置，其特征在于，

上述控制部（16）以形成具有比加工喷嘴（13）的气体放出口（18）的直径大的开口直径的上述有底孔（21）的方式控制上述第一工序，上述加工喷嘴（13）在上述第二工序中用于对上述有底孔（21）的上述开口（21c）的内侧喷射上述辅助气体（AG）。

7.根据权利要求5或6所述的激光加工装置，其特征在于，

上述控制部（16）以如下方式控制第二工序：在将上述激光（LB）的焦点（FP）调整到上述有底孔（21）的上述底面（21b），或越过上述底面（21b）调整到上述工件（W）的内部的状态下，对上述底面（21b）照射上述激光（LB）。

8.根据权利要求5或6所述的激光加工装置，其特征在于，

上述控制部（16）在上述第一工序和上述第二工序之间进一步设置暂时停止上述激光（LB）的照射的中间工序并进行控制。