[发明专利]透明印刷电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作技术，尤其涉及一种透明印刷电路板及其制作方法。

背景技术

印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 1418-1425。

由于电子产品向个性化发展，对于应用于电子产品的印刷电路板的要求也越来越多样化。目前有一种透明印刷电路板，其用于承载和保护导电线路图形的绝缘基板、防焊层等为透明材料，内部的导电线路图形由于绝缘材料为透明而变得可见，导电线路图形的材料为经过双面黑化处理的铜，绝缘材料的透明与导电线路图形的黑色形成鲜明对比，格外引人注目。该印刷电路板的制作方法一般如下：首先，提供一覆铜基板，其包括一透明绝缘基底层及设置于该基底层表面的铜箔层，该铜箔层因经过双面黑化处理而呈黑色；其次，在该铜箔层表面贴干膜，并经过曝光、显影、蚀刻和剥膜工艺，在该基底层表面形成导电线路图形；最后在该导电线路图形表面及从该导电线路图形露出的基底层表面压合透明覆盖膜，形成透明印刷电路板。

然而，由于黑化处理为仅对铜箔层的表面进行处理，因此，在蚀刻步骤后，铜箔层中与被蚀刻去除区域相邻的侧面会因为露出铜箔层的内层而显露纯铜的红棕色，最终形成的印刷电路板会由于该导电线路图形侧面的红棕色和表面的黑色不协调而影响其外观的美感。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种具有美感外观的透明印刷电路板及其制作方法。

一种透明印刷电路板的制作方法，包括步骤：提供覆铜基板，该覆铜基板包括透明的绝缘基底层及设置于该绝缘基底层表面的单面黑化的铜箔层，该铜箔层包括铜本体层及第一黑化层，该铜本体层包括第三表面、与第三表面相对的第四表面及连接第三表面和第四表面的侧面，该第一黑化层形成于该第三表面，该第一黑化层位于铜本体层与该基底层之间；在该铜箔层中制作形成导电线路图形，部分该基底层从该导电线路图形中露出，从而将该覆铜基板制成线路板；将该已制作形成导电线路图形的铜本体层的第四表面及侧面进行黑化处理，以使该第四表面上和侧面上均形成黑色的第二黑化层；及在至少部分该第二黑化层表面及从该导电线路图形露出的基底层的表面上形成透明覆盖膜，从而制成透明印刷电路板。

一种透明印刷电路板的制作方法，包括步骤：提供卷带式的覆铜基板，该卷带式的覆铜基板包括多个依次连接的覆铜基板单元，该覆铜基板包括透明的绝缘基底层及设置于该基底层表面的单面黑化的铜箔层，该铜箔层包括铜本体层及第一黑化层，该铜本体层包括第三表面、与第三表面相对的第四表面及连接第三表面和第四表面的侧面，该第一黑化层形成于该第三表面，该第一黑化层位于该铜本体层与该基底层之间；采用卷对卷生产方式在该铜箔层中制作形成导电线路图形，部分该基底层从该导电线路图形中露出，从而将卷带式的覆铜基板制成卷带式的线路板；采用卷对卷生产方式将该已制作形成导电线路图形的铜本体层的第四表面及侧面进行黑化处理，以使该第四表面上和侧面上形成黑色的第二黑化层；采用卷对卷生产方式在至少部分该第二黑化层表面及从该导电线路图形露出的基底层的表面上形成透明覆盖膜，从而制成包括多个印刷电路板单元的卷带式印刷电路板；及沿每个透明印刷电路板单元的边界切割该卷带式透明印刷电路板，从而获得相互分离的多个透明印刷电路板单元。

一种采用上述方法制作而成的透明印刷电路板，包括透明的绝缘基底层、导电线路图形、第二黑化层以及透明覆盖膜。所述导电线路图形设置于绝缘基底层表面，且包括图案化的铜本体层及图案化的第一黑化层。该铜本体层包括第三表面、与第三表面相对的第四表面及连接第三表面和第四表面的侧面。该第一黑化层形成于该第三表面，该第一黑化层位于铜本体层与该基底层之间。所述第二黑化层形成于该第四表面上和该侧面上。该透明覆盖膜覆盖从该导电线路图形露出的基底层的表面及至少部分该第二黑化层表面。

采用本技术方案的制作方法形成透明印刷电路板的导电线路图形的侧面和两个相对表面均已被黑化，与透明的基底层及覆盖膜在颜色上形成鲜明对比，防止纯铜的红棕色与黑化层的黑色造成的颜色不协调，使透明印刷电路板的美感增强。

附图说明