[发明专利]真空腔以及成膜装置无效
| 申请号： | 201210266567.4 | 申请日： | 2008-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN102751220A | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 清水豪 | 申请（专利权）人： | 株式会社爱发科 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 郭小军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 空腔 以及 装置 | ||
1.一种真空腔，其特征在于，具备：搬入基板并对基板进行规定处理的腔部；和设在腔部的外壁面上的可拆装的加强部件；
所述腔部构成为，能够对由基板载架保持为大体垂直的被处理基板进行规定处理。
2.如权利要求1所述的真空腔，其特征在于，所述加强部件是可拆装地安装在所述外壁面上的肋部件，
所述肋部件由互相交叉的多个纵肋部件以及横肋部件构成，
在由该纵肋部件以及横肋部件构成的空间中设置并固定起吊机。
3.如权利要求2所述的真空腔，其特征在于，所述起吊机包括：设置并固定在由所述纵肋部件以及横肋部件构成的空间中的设置部；与该设置部连接的支承部；以该支承部为轴中心自由转动地连接的臂部；和在该臂部的前端部经由吊下部以及线部件设置的安装部。
4.如权利要求1所述的真空腔，其特征在于，所述加强部件是可拆装地安装在所述外壁面上的肋部件，
所述肋部件由互相交叉的多个纵肋部件以及横肋部件构成，
在所述腔部的壁面的一部分设有开口，经由该开口在所述纵肋部件以及横肋部件的至少任意一方上自由拆装地安装有配置于腔部内的内部构造物。
5.如权利要求4所述的真空腔，其特征在于，所述内部构造物是磁铁。
6.如权利要求3所述的真空腔，其特征在于，所述加强部件进一步具备可拆装地安装在所述外壁面上的板状的接合部件，
所述肋部件经由接合部件设置在所述外壁面上。
7.如权利要求3所述的真空腔，其特征在于，所述加强部件安装在所述外壁面中的与大气接触的面上。
8.如权利要求6所述的真空腔，其特征在于，所述接合部件构成为，在设有接合部件的外壁面中，覆盖未设置用于在腔部内进行规定处理的功能部件的所有区域。
9.一种成膜装置，具备包括如权利要求1所述的真空腔的多个真空腔，在各真空腔的腔部内对基板进行规定处理，其特征在于，
各腔部在各腔部的外壁面具备可拆装的加强部件。
10.如权利要求9所述的成膜装置，其特征在于，所述腔部的外壁面是腔部的顶面、底面以及不连接其它真空腔的侧面。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
