[发明专利]晶体材料切割用固定胶及其制备方法

权利要求书

1.一种晶体材料切割用固定胶，其特征在于：包括有A组份和B组份，该A组份与B组份按质量比1:0.5~1进行混合，其中：

A组份：按质量百分比100%计,包括：

双酚A型环氧树脂           30~60% 

邻甲酚醛环氧树脂            2~10%

钙质填充料                  20~50% 

端羟基丁腈橡胶              5~20%

偶联剂                      0.1~5%

消泡剂                      0.1~1%

色剂                        0.01~0.3%

B组份：按质量百分比100%计,包括：

聚硫醇树脂                  30~60%

聚酰胺树脂                  2~15%

活化剂                      0.5~5%

脱胶缓释剂                  0.5~1%

钙质填充料                  20~50%

消泡剂                      0.5~1%。

2.    根据权利要求1所述晶体材料切割用固定胶，其特征在于：所述钙质填充料为无水氧化钙、无水硫酸钙、无水氧化钙中的一种或几种。

3.根据权利要求1所述晶体材料切割用固定胶，其特征在于：所述偶联剂为硅烷偶联剂。

4.根据权利要求1所述晶体材料切割用固定胶，其特征在于：所述活化剂为三乙胺、二甲基苄胺、DMP-30、三乙醇胺中的一种或几种。

5.根据权利要求1所述晶体材料切割用固定胶，其特征在于：所述脱胶缓释剂为离子型表面活性剂。

6.根据权利要求1所述晶体材料切割用固定胶，其特征在于：所述离子型表面活性剂为卵磷脂、脂肪酸盐、季铵盐中的一种或几种。

7.一种权利要求1所述晶体材料切割用固定胶的制备方法，其特征在于，分别制备A组份和B组份，其中：

A组份的制备：按质量比100%计，先将双酚A型环氧树脂30~60% 、邻甲酚醛环氧树脂2~10%和端羟基丁腈橡胶5~20%投入到反应釜，再加入偶联剂0.1~5%、消泡剂0.1~1%和色剂0.01~0.3%进行搅拌，最后投入钙质填充料20~50%搅拌；

B组份的制备：先将聚硫醇树脂30~60%、聚酰胺树脂2~15%、活化剂0.5~5%和脱胶缓释剂0.5~1%投入反应釜中，再加入消泡剂0.5~1%进行搅拌，最后加入钙质填充料20~50%进行搅拌；

由以上所制得的A组份和B组份材料按质量比1:0.5~1均匀混合即制得晶体材料切割用固定胶。