[发明专利]一种具有孔反射面的金属印刷电路板以及其制造方法

权利要求书

1.一种具有孔反射面的金属印刷电路板，其包括：

金属圆板，其具有通过表面处理在芯片接合区域形成的一次反射面；

印刷电路板层，其层压于上述金属圆板上，并且具有形成在芯片接合区域的孔和布线图形；

二次反射面，其形成于上述印刷电路板层的孔内侧面；

坝，其以上述孔为中心形成于孔周围的印刷电路板层上。

2.根据权利要求1所述的具有孔反射面的金属印刷电路板，其中，

上述金属圆板和印刷电路板层通过热压工艺进行接合。

3.根据权利要求1所述的具有孔反射面的金属印刷电路板，其中，

上述坝是反复进行涂覆的白色墨水，其最低形成高度为200?。

4.一种具有孔反射面的金属印刷电路板的制造方法，包括步骤：

通过表面处理工艺，提高金属圆板的表面反射度，从而形成一次反射面；

对作为印刷电路板层使用的铜箔进行图形化处理，从而形成孔以及布线图形；

在上述孔的内侧面通过镀金工艺形成二次反射面；

将印刷电路板层与金属圆板进行层压并进行接合，上述印刷电路板层在上述孔及孔的内侧面上形成有二次反射面，上述金属圆板具有一次反射面；

以上述孔为中心，在孔周围的印刷电路板层上形成坝。

5.根据权利要求4所述的具有孔反射面的金属印刷电路板的制造方法，其中，

用于形成上述一次反射面的金属圆板的表面处理是通过化学研磨工艺进行的。

6.根据权利要求4所述的具有孔反射面的金属印刷电路板的制造方法，其中，上述二次反射面包括如下步骤：

首先形成孔，并在所形成的孔的内侧面进行第一次镀铜(Cu)之后，进行布线图形的工艺处理；以及，

在上述孔的内侧面上对用于镀银的缓冲层进行镀镍处理，并在镀镍的孔的内侧面进行镀银工艺处理。

7.根据权利要求4所述的具有孔反射面的金属印刷电路板的制造方法，其中，

上述坝是通过将白墨水以丝网印刷法反复进行涂覆而形成的。

8.根据权利要求4所述的具有孔反射面的金属印刷电路板的制造方法，其中，

上述印刷电路板层和金属圆板相接合的工艺是通过热压工艺进行的。

9.根据权利要求4或8所述的具有孔反射面的金属印刷电路板的制造方法，其中，

上述印刷电路板层和金属圆板相接合的工艺是：在上述孔以及孔的内侧面上形成二次反射面的印刷电路板层的底面上涂覆粘合剂，并且在接合工艺之后作为金属圆板的芯片接合区域的孔底面上不残存粘合剂。